高绝缘导热环氧塑封料的制备及表征

发布时间：2021-11-22 15:59

　　采用硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）对硅微粉进行表面改性,并利用傅里叶变换红外光谱、热重分析仪进行表征。结果表明,KH550在硅微粉上的接枝率为0.4%。与未改性硅微粉填充的环氧塑封料相比,改性硅微粉填充的环氧塑封料的导热系数、体积电阻率、介电强度、熔融指数明显提高。当填充质量分数为80%时,改性硅微粉填充环氧塑封料的导热系数、体积电阻率、介电强度,熔融指数分别达到1.55 W/（m·K）,4.2×10¹⁵Ω·cm,26.2 kV/mm,7.4 g/10 min。 

【文章来源】：高分子材料科学与工程. 2020,36(09)北大核心EICSCD

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 实验部分
    1.1 试剂与仪器
    1.2 试样制备
        1.2.1 硅微粉表面改性:
        1.2.2 环氧塑封料的制备:
        1.2.3 试样制备:
    1.3 测试与表征
        1.3.1 傅里叶变换红外光测试:
        1.3.2 热重分析:
        1.3.3 导热系数测试:
        1.3.4 体积电阻率测试:
        1.3.5 介电强度测试:
        1.3.6 流动性测试:
        1.3.7 扫描电镜观测:
2 结果与讨论
    2.1 硅微粉改性
    2.2 高绝缘导热环氧塑封料
        2.2.1 导热系数:
        2.2.2 体积电阻率:
        2.2.3 介电强度:
        2.2.4 熔融指数:
        2.2.5 断面形貌:
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]环氧-酚醛树脂体系用固化促进剂的研究与发展[J]. 李志生,周佃香,刘金刚,张洪峰,厉蕾,颜悦.  绝缘材料. 2016(01)
[2]SiO2纳米颗粒对硅橡胶中电树枝特性的影响研究[J]. 马宗乐,梅迪,杨广忠,徐福彬,牛威,戴思源.  绝缘材料. 2014(01)
[3]高导热聚合物基复合封装材料及其应用[J]. 何洪,傅仁利,沈源,韩艳春,宋秀峰.  电子与封装. 2007(02)



本文编号：3512021