基于原位化学镀技术制备PI/Ag复合薄膜

发布时间：2021-12-30 12:04

　　聚酰亚胺（PI）是一种高性能树脂,具有优良的热性能、机械性能、电学性能等特性。其通常以薄膜形态与导电优异的金属银制备成柔软、轻质的复合薄膜而广泛应用于航空航天、微电子等高新技术领域。但是,将二者复合的掺杂、沉降、自金属、离子交换等传统方法不能满足精细尺寸和精细结构,且层间强度不高,尺寸厚度不可控。而且,将聚合物引入到金属表面的方法也仅有在金属箔表面进行涂覆,因此,要做到多层导电绝缘交替的亚微米化结构就必须使用新的方法。本文结合表面自金属化法和原位化学镀技术,发展了金属表面的原位聚合物化学镀层方法,分别制备了表面金属化的聚酰亚胺银（PI/Ag）复合薄膜和表面聚合物化的银聚酰亚胺（PI/Ag/PI）复合薄膜,对复合薄膜的表面性能、热性能进行了相关表征,系统的考察了两种制备方法过程中的温度、pH值等因素并探讨了相关机理。在表面自金属化法中,以均苯四甲酸二酐/4,4’-二氨基二苯醚（PMDA/ODA）的薄膜结构为基体,以硝酸银为银盐制备出了表面金属化的聚酰亚胺银（PI/Ag）复合薄膜。薄膜表面电阻随着热处理过程的进行逐渐降低,平均仅为1?sq^-1左右,最低达到了0.45?... 

【文章来源】：黑龙江省科学院石油化学研究院黑龙江省

【文章页数】：93 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

PI通式

一步法合成聚酰亚胺方程式

图1.3两步法合成PI方程式

【参考文献】：
期刊论文
[1]NaOH溶液对聚酰亚胺/银复合薄膜制备及性能的影响[J]. 王芳,翁凌,闫利文,刘立柱.  绝缘材料. 2016(01)
[2]化学还原法制备聚酰亚胺/银复合薄膜[J]. 董云飞,蒋里锋,俞娟,王晓东,黄培.  高分子材料科学与工程. 2013(06)
[3]聚酰亚胺的合成和应用[J]. 廖学明,宋志祥,佘万能,屈秀宁,刘良炎.  粘接. 2008(10)
[4]银镀层中银离子的迁移现象(一)[J]. 嵇永康,胡培荣,卫中领.  电镀与涂饰. 2008(08)
[5]乙二醇水热还原法制备纳米银[J]. 徐惠,曲晓丽,翟钧,王毅,史建新.  贵金属. 2006(03)
[6]乙二醇体系中纳米Cu2O的制备及其性能研究[J]. 朱俊武,王艳萍,张莉莉,杨绪杰,陆路德,汪信.  材料科学与工程学报. 2006(02)
[7]聚酰亚胺/银复合薄膜的制备及银粒子迁移的动力学研究[J]. 张艳芳,吴战鹏,齐胜利,蔡晴,武德珍,金日光.  化工新型材料. 2005(10)
[8]聚酰亚胺新进展[J]. 李生柱.  化工新型材料. 1997(01)
[9]合成光敏聚酰亚胺的一种改进方法[J]. 冯威,朱普坤,李佐邦,王立新.  河北工业大学学报. 1996(01)
[10]聚酰胺酸化学环化的研究[J]. 刘业,丁孟贤,徐纪平.  高分子材料科学与工程. 1994(01)

硕士论文
[1]Reimer-Tiemann反应的工艺改进[D]. 李顺杰.北京化工大学 2015



本文编号：3558161