聚苯胺表面修饰芳纶浆粕及其纸基材料的导电性能

发布时间：2022-02-08 17:20

　　通过在芳纶浆粕（AP）表面修饰聚苯胺（PANI）制备了聚苯胺-芳纶浆粕（PANI-AP）,然后与碳纤维（CF）共混,采用湿法抄纸技术制备导电性能优异的纸基材料（PANI-AP/CP）.对其形貌结构、导电性能及PANI分布均匀性进行了表征,并研究了环境湿度、温度、pH值及放置时间对PANI-AP/CP导电性能的影响.研究结果表明, PANI-AP表面粗糙度增加,结晶度增加,出现含醌式结构的导电PANI的衍射峰,说明PANI成功修饰于AP表面.采用该方法制备的PANI-AP/CP导电性能与分布均匀性均得到提高,相对于碳纤维纸基材（CP）, PANIAP/CP的电导率为3.937 S/cm,导电性能提高153.5%.与PANI原位生长于CP（AP/CP-PANI）相比, PANI-AP/CP的导电性能提高34.6%,总色差值（DE）降低74.9%. 

【文章来源】：高等学校化学学报. 2020,41(11)北大核心EISCICSCD

【文章页数】：8 页

【文章目录】：
1 实验部分
    1.1 试剂与仪器
    1.2 实验过程
        1.2.1 实验原料前处理
        1.2.2 碳纤维纸基材（CP）的制备
        1.2.3 聚苯胺原位聚合生长碳纤维纸基材（AP/CP-PANI）的制备
        1.2.4 聚苯胺修饰芳纶浆粕纸基材（PANI-AP/CP）的制备
2 结果与讨论
    2.1 形貌分析
    2.2 红外光谱与紫外-可见吸收光谱分析
    2.3 XRD分析
    2.4 热重分析
    2.5 导电性能
    2.6 聚苯胺的分布均匀性分析
    2.7 导电稳定性分析
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
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硕士论文
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本文编号：3615444