改性石墨烯/聚酰亚胺复合材料制备与介电性能研究

发布时间：2022-08-01 14:27

　　随着电子产品小型化特别是可穿戴电子设备的发展,柔性聚合物基高介电复合材料成为电子信息科技领域的研究热点之一。氧化石墨烯（GO）由于易于被功能化改性,且通过热还原后得到的还原氧化石墨烯（rGO）具有较高的电导率,因此被广泛用于制备聚合物基高介电复合材料。本文以聚酰亚胺（PI）为聚合物基体,以改性氧化石墨烯为填料,采用原位聚合、溶液流延成膜及热亚胺化（热亚胺化过程中同时实现对改性GO的热还原）相结合的方法制备了一系列具有高介电常数、低介电损耗的柔性复合薄膜,探讨了改性石墨烯的绝缘层、界面及填料在PI基体中的取向对复合薄膜介电性能的影响,为研发性能更为优异的高介电、低损耗柔性复合薄膜提供了新思路。具体开展了如下工作:（1）将氨丙基异丁基多面体低聚倍半硅氧烷（POSS-NH₂）共价接枝在GO表面,制备出POSS@GO纳米杂化片,并与PI复合制备了POSS@rGO/PI复合材料。研究结果表明,当POSS@GO含量为20 wt%时,POSS@rGO/PI复合材料100 Hz下的介电常数为62,较纯PI提高了16.7倍,同时介电损耗仅为0.69。（2）制备了具有三明治结构的Si... 

【文章页数】：125 页

【学位级别】：博士

【部分图文】：

各种极化的发生频率及其对介电常数的贡献，其中Pelect为电子极化，Pdip为偶极子极化，Pion为离子极化Pint为界面极化(ZhuL,2014)

渗流阈值的形成示意图(DangZM,2012)

点击化学法制备PS@BaTiO3和PMMA@BaTiO3纳米颗粒的示意图及介电性能图(YangK,2014)

【参考文献】：
期刊论文
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博士论文
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硕士论文
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本文编号：3667619