基于扇出型封装塑封材料性能的表征研究

发布时间：2022-12-18 07:31

　　扇出型封装在塑封过程中会出现芯片偏移及翘曲等缺陷,详细了解环氧塑封材料（EMC）的特性能够准确预测封装材料、结构、塑封工艺对塑封效果的影响。针对用于扇出型封装的EMC材料采用动态机械分析仪、差示扫描量热仪、流变仪测试其动态力学性能、固化动力学性能、流变学性能和热容,并建立可用于有限元分析的材料特性数学模型。结果表明,EMC在150℃等温固化60 min后具有最少残余固化;100℃环境下黏度随温度增加速率最快;时温等效原理可预测实验频率以外的力学行为。模型曲线与实验数据的拟合优度均大于0.982,材料表征模型满足准确性与适用性的要求。 

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【文章目录】：
1 材料特性表征模型
    1.1 动态力学模型
    1.2 固化动力学模型
    1.3 流变学模型
    1.4 热容模型
2 EMC性能测试与分析
    2.1 动态力学测试与分析
    2.2 固化反应动力学测试与分析
    2.3 流变学性能测试与分析
    2.4 热容测试与分析
3 表征模型验证
4 结论



本文编号：3721635