SiC颗粒-SiC晶须混杂填料/双马来酰亚胺树脂导热复合材料的制备与性能

发布时间：2023-06-03 02:28

　　以双马来酰亚胺树脂(BMI)为树脂基体,二烯丙基双酚A(DABA)为增韧剂,γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)表面改性的SiC颗粒-SiC晶须(SiCP-SiCW)为复配导热填料,浇注成型制备SiC_P-SiC_W/BMI导热复合材料,分析研究SiC形状、用量、质量比及表面改性对SiC_P-SiC_W/BMI导热复合材料的导热性能、介电性能、力学性能和热性能的影响。结果表明,当改性SiC_P-SiC_W用量为40wt%且SiC_P∶SiC_W质量比为1∶3时,SiC_P-SiC_W/BMI导热复合材料具有最佳的综合性能,导热系数λ为1.125W(m·K)^-1,介电常数ε为4.12,5%热失重温度为427℃。

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【文章目录】：
1 实验材料及方法
    1.1 原材料
    1.2 SiCP-SiCW/BMI导热复合材料的制备
    1.3 分析与表征
2 结果与讨论
    2.1 填料/BMI导热复合材料的导热性能
    2.2 SiCP-SiCW/BMI导热复合材料的介电性能
    2.3 SiCP-SiCW/BMI导热复合材料的力学性能
    2.4 BMI树脂和改性SiCP-SiCW/BMI的热性能
3 结论



本文编号：3828484