芯片补强固定光热双固化封装材料的研制

发布时间：2024-03-03 13:43

　　芯片补强固定光热双固化封装材料,主要应用在摄像头模组和各种小型、微型芯片COB、CSP、VCM、BGA及AA制程封装等领域;具有光固化速率快能准确定位、可低温热固化,固化收缩率小等;克服了传统使用胶水通过滴胶法胶液粘度较小稳定性差,溢流出来的胶液会腐蚀芯片导致成品率下降,研制这种光热双固化封装材料对芯片补强固定的可靠性、稳定性及生产效率至关重要。本课题以双酚A型环氧树脂828el、改性脂环族环氧树脂2021P复配作为树脂体系,Irgacure261为阳离子光引发剂,三氟化硼单乙胺为热固化剂,白炭黑为增稠剂,添加适量的活性硅微粉填料混合配制成胶液,研究树脂组分、阳离子光引发剂及热固化剂的用量对光热双固化封装材料的影响,通过紫外光能量仪、差示扫描量热仪、凝胶化测试仪和傅立叶红外光谱仪等测试,确定了封装材料的固化工艺制度;同时通过微机控制电子万能试验机、介电常数测试仪、邵氏硬度计、哈克粘度计、热机械分析仪、动态机械分析仪、热重分析仪、高低温交变湿热试验箱等,研究了填料和增稠剂的加入对芯片封装材料粘接强度、介电常数、粘度、硬度、收缩率、储能模量及稳定性的影响。结果得出:当m(改性脂环族环氧树脂...

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【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图1.1阳离子光引发环氧树脂固化反应机理Fig.1.1Cationiclightepoxyresincuredmechanism

1文献综述机理方程式可以看出，在光照射下诱发阳离子光引发剂环族环氧和双酚A环氧树脂的环氧基团开环发生交联应会终止而是生成了新的活性基团，因此就算反应过程以发生后固化反应，但是在应用的过程中有深色较厚区域，需要经过光固化后再加热后固化，采用这种方法材料领域有很大的发展空间[4....

图1.2三氟化硼胺络合物与环氧树脂固化反应机理Fig.1.2Epoxyresin/BF3-amidecomplexescuredmechanism

西安科技大学硕士学位论文用三氟化硼单乙胺络合物，在低温时不与环氧树脂发生反应，高温下进行链增长反应，当温度达到一定值时环氧基被打开，生成羟基与环键可以增大固化物的韧性和附着力[41]。当脂环族环氧树脂反应时，它端碳原子在中间位置，在混合反应时更容易出现阳离亲核反应。

图2.1实验工艺流程图

傅立叶红外光谱仪WQF-310北京第二光化学仪器厂紫外光能量仪UV-DESIG150深圳比科速科技有限公司热重分析仪TGA2950美国TA仪器有限公司TMA测定仪402F1德国耐驰公司DMA测定仪242E型德国耐驰公司高低温交变湿热试验箱GDJS-....

本文编号：3917871