多刺激响应形状记忆复合材料的制备与性能研究
【文章页数】:84 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
图2-1导电碳黑填充的TPI形状记忆材料的DSC曲线
青岛科技大学研究生学位论文11变化的情况下,导电炭黑在与TPI基体结合的过程中阻碍了TPI分子链的流动。体系的焦烧时间随导电炭黑用量的增加而降低,这是因为导电炭黑表面活性大,表面积与结构性高,因此随着填充量的增加使焦烧时间缩短。由表中体系工艺正硫化时间与加硫指数(curerate....
图2-2导电碳黑填充的TPI材料的形状记忆效应Fig.2-2ShapememoryeffectofTPImaterialswithdifferentamountsofcarbonblack
多刺激响应形状记忆聚合物的制备与性能研究12再次,我们研究了导电炭黑作为填料的TPI基复合材料的热性能。图2-1是导电炭黑作为填料的TPI基复合材料的DSC曲线。由图2-1看出,随着导电炭黑用量的增加,TPI的结晶峰向高温方向移动,而熔融峰位置变化不明显,但是随着炭黑用量的增加,....
图2-3导电炭黑用量40份的TPI基复合材料在通过80V直流电时的回复过程
多刺激响应形状记忆聚合物的制备与性能研究14Table2-8FullrecoverytimeofTPImaterialswithdifferentconductivecarbonblackdosagesundergradientvoltagePropertiesTPI/CBABC....
图2-4导电炭黑填充的TPI材料的SEM图像(20000倍)
青岛科技大学研究生学位论文15渐增加为<sup>4</sup>0°;在15秒时,临时形状角度为<sup>6</sup>2°;最后在30秒时,复合材料的临时形状彻底回复到180°。因此,我们发现只需要30秒,复合材料可完全回复至初始形状。在这个过程中,我们发现一个有趣的现象,即在临....
本文编号:4027282
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