介电薄膜热处理工艺研究

发布时间：2017-06-04 04:17

  本文关键词：介电薄膜热处理工艺研究，，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：介电材料是一类重要的电子信息功能材料,随着电子元器件片式化、集成化的发展,介电材料纳米薄膜化已成为必然趋势。尤其是自20世纪80年代中期以来,由于薄膜制备技术的发展,在较低的衬底温度下,沉积高质量底外延或择优取向的介电薄膜成为可能,从而使介电薄膜工艺技术与半导体工艺技术的兼容成为可能。本次研究主要采用溶胶凝胶(Sol-gel)制备PbSrTiO_3(PST)介电薄膜样品,并对热处理工艺做出了科学性研究。热处理温度过低,薄膜不能充分晶化;热处理温度过高,由于PST薄膜中易挥发元素的Pb存在,容易引起Pb的挥发,从而大大影响薄膜的介电性能。因此,确定热处理温度对于PST薄膜成膜质量以及介电性能来说至关重要。
【作者单位】： 浙江省特种设备检验研究院;
【关键词】： 热处理工艺 PST 介电特性
【分类号】：TB34;TB383.2
【正文快照】： 1薄膜样品的制备PST介电薄膜采用Sol-gel方法制备,溶胶凝胶法的的工艺原理是,以液体化学试剂配置成无机盐或者金属醇盐的前驱体,前驱体在溶剂中形成成分稳定的溶液,再加入适当的凝固剂使盐水解或者发生聚合反应生成均匀稳定的溶胶体系,经过旋涂法在指定的基片上镀膜,将得到的

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本文编号：420001