相变材料的大体积封装形式及其导热增强研究进展

发布时间：2017-06-08 06:16

  本文关键词：相变材料的大体积封装形式及其导热增强研究进展，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：相变储能材料利用相变潜热可以在时间和空间上调整热能的平衡,将其应用于建筑可以降低建筑的能耗。相变材料在建筑应用中有不同的封装形式,详细介绍了目前可应用于建筑节能的大体积封装相变材料的不同类型,以及为提高大体积封装形式的相变材料热交换效率的导热增强方法,主要包括添加碳素材料、纳米金属填料、金属翅片等。在详细总结及深入评述目前相关研究发展现状的基础上,还探讨了今后提高大体积封装相变材料热导率的研究重点及一些可能的发展趋势。
【作者单位】： 深圳大学土木工程学院;
【关键词】： 相变材料 大体积封装 导热增强 建筑节能
【基金】：广东省大学生创新实验项目(项目编号:201510590029)
【分类号】：TB34
【正文快照】： 0引言随着人们对建筑室内热舒适度要求的提高,建筑能耗在总能耗中所占的比例越来越高,其中取暖和空调能耗在建筑能耗中占据了50%~70%[1]。调查显示,2012年城镇家庭平均每百户年底耐用消费品拥有量中空调该项超过120台[2],如果能采取其他措施来实现室内温度调节,满足人们对环境

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