黑色聚酰亚胺薄膜研究进展

发布时间：2017-08-02 06:14

  本文关键词：黑色聚酰亚胺薄膜研究进展

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【摘要】：介绍了国内外黑色聚酰亚胺(PI)薄膜材料的研究现状,重点综述了绝缘、抗静电、导电及导热4大类黑色PI薄膜的研究进展,包括引入导电或非导电炭黑颜料、无机或有机类消光剂、陶瓷类填料等材料以及采用预处理、共混或原位聚合的方式制备黑色PI薄膜。同时,概述了国内外黑色PI薄膜的产业化现状,并对黑色PI薄膜的研究趋势进行了展望。
【作者单位】： 桂林电器科学研究院有限公司;
【关键词】： 聚酰亚胺 黑色薄膜 透光率 光泽度 表面电阻率
【基金】：桂林市科学研究与技术开发计划项目(20130119-2) 桂林电器科学研究院有限公司技术创新基金项目(15633)
【分类号】：TQ323.7;TB383.2
【正文快照】： uB,js 挠性印制线路板(FPC)广泛应用于3C产品、光学镜头模块、液晶显示器(LCD)模块及太阳能电池等产品,而PI薄膜常用作其基材或覆盖膜材料[w],应用过程中由于传统PI薄膜的表面光泽度较大和透明性较高,会存在因光反射造成眩光或散光和线路设计分布易于解读而被同业抄袭的问题,

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本文编号：607953