电子封装CPC复合材料的制备及其性能研究

发布时间：2017-08-05 06:21

  本文关键词：电子封装CPC复合材料的制备及其性能研究

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【摘要】：以平均粒度为3μm的钼粉为原料,在200 MPa下模压成形,1 400℃下于H2气氛中熔渗2 h制备出Mo-30Cu复合材料芯材。该Mo-30Cu芯材表面喷砂处理后,与无氧铜板装配后,随后在900℃下进行开坯轧制,在750-800℃下进行温轧,最后经过冷轧制备成不同厚度比例的CPC复合板材。采用扫描电镜对Mo-30Cu芯材及其喷砂处理前后表面的显微组织进行了观测,同时对CPC材料的界面结合状态和元素分布进行了测定;对开坯轧制后的界面剪切强度进行了测定。还测定了不同厚度配比CPC的导热系数和热膨胀系数,并与传统封装材料进行了对比。结果表明:芯材喷砂处理有利于改善轧制界面的结合。界面剪切强度随着首道次变形量的升高而增大,但当开坯变形量超过40%后边部产生裂纹。在热膨胀系数接近的情况下,CPC比传统封装材料具有更高的导热率。
【作者单位】： 钢铁研究总院安泰科技股份有限公司;
【关键词】： Mo-Cu芯材 结合界面 首道次变形量 热膨胀系数 热导率
【分类号】：TN40;TB33
【正文快照】： 电子封装材料是微电子领域中使用的具有适中热膨胀系数和高导热性能的材料,主要用于集成电路、光通信激光发生器、微波功率器件中,其作用是将微电路内部元件与外界环境隔离,为内外电路提供电气连接,并将电子元器件工作过程中产生的热量传导出去[1-3]。传统电子封装材料主要有K，

本文编号：623496