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电子封装用Al-50%SiC复合材料的组织和性能(英文)

发布时间:2017-08-10 04:04

  本文关键词:电子封装用Al-50%SiC复合材料的组织和性能(英文)


  更多相关文章: Al-%SiC复合材料 粉末冶金 热性能 抗弯强度 电子封装材料


【摘要】:采用粉末冶金法制备体积分数为50%、不同SiC颗粒尺寸(平均尺寸为23、38和75μm)的Al/SiC复合材料。研究SiC颗粒尺寸和退火对Al/SiC复合材料组织和性能的影响。结果表明,在所得复合材料中,SiC颗粒均匀分布在铝基体中。粗Si C颗粒能提高材料的热膨胀系数和热导率,细SiC颗粒降低材料的热膨胀系数和提高抗弯强度。经过400°C、6 h退火后,SiC颗粒的尺寸和形态没有发生变化,但材料的热膨胀系数和抗弯强度降低,热导率增大。退火后,SiC颗粒尺寸为75μm复合材料的热导率为156 W/(m·K),热膨胀系数为11.6×10~(-6)K~(-1),抗弯强度为229 MPa。
【作者单位】: 烟台南山学院材料科学与工程学院;中南大学材料科学与工程学院;
【关键词】Al-%SiC复合材料 粉末冶金 热性能 抗弯强度 电子封装材料
【基金】:Project support by the 2015 Shandong Province Project for Outstanding Subject Talent Group,China
【分类号】:TB333
【正文快照】: 1 IntroductionElectronic packaging requires effective heatremoval and dissipation during the operation of thecomponents to avoid the failure of semiconductordevices[1,2].However,it is estimated that 30%of thecurrent chip performances are limited by the e

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2 刘s,

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