聚酰亚胺薄膜表面银颗粒的制备及化学镀铜效果

发布时间：2017-09-01 23:33

  本文关键词：聚酰亚胺薄膜表面银颗粒的制备及化学镀铜效果

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【摘要】：为了使聚酰亚胺(PI)薄膜表面具有良好的活性,采用NaOH溶液对PI薄膜进行化学改性,在PI薄膜表面制备金属Ag微粒,然后进行化学镀铜。采用傅里叶变换衰减全反射红外光谱仪(ATR-FT-IR)、X线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和电阻测试仪等对复合薄膜的结构和性能进行表征,并讨论AgNO_3溶液处理时间对Cu层的影响。结果表明:PI薄膜表面在NaOH溶液中发生水解,在AgNO3溶液中实现Na~+和Ag~+间的离子交换,经过NaBH_4还原,在PI薄膜表面形成Ag微粒,该Ag微粒可以引导化学镀铜反应的发生。试验中,控制其他条件不变,在2g/L的AgNO_3溶液中离子交换30min可以制得形貌和电性能良好的PI/Cu复合薄膜,方块电阻可低至0.585Ω。
【作者单位】： 南京工业大学化工学院;
【关键词】： 聚酰亚胺 银 铜 化学镀铜
【分类号】：TB306
【正文快照】： 聚酰亚胺(PI)是主链上含有酰亚胺环的一类芳香杂环聚合物材料,因具有优良的耐热性能、力学性能、电性能以及基体质轻柔软等优点,被广泛用于微电子、光子器件、太阳能薄膜电池以及柔性电路板等。近年来,聚酰亚胺薄膜改性受到了广泛关注,其中,表面金属化是一个重要发展方向。Cu

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本文编号：775094