新型轻质低膨胀高导热电子封装材料研究.pdf 全文 文档投稿网

  本文关键词：新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究，由笔耕文化传播整理发布。

中南大学 博士学位论文 新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究 姓名：杨伏良 申请学位级别：博士 专业：材料学 指导教师：易丹青 20070201 摘要 摘要 对于航空航天飞行器领域使用的电子封装材料，在满足低膨胀、 高热导等基本要求的同时，还要满足材料气密性与强度的要求，而且 轻质是其首要问题。高硅铝合金作为轻质电子封装材料，，不但可通过 改变合金成分实现材料物理性能设计，而且兼有优异的综合性能。高 硅铝合金材料的低膨胀主要通过提高合金中硅含量来实现，但随着硅 含量增加，一是加工脆性增大，难以成材，二是热导性能随之降低， 这是一对突出的矛盾，从而制约了其应用。本文研究的低密度、低膨 胀、高热导高硅铝合金材料是航空航天电子封装材料重要的发展方 向，其科学理论与制备技术研究具有重要的科学意义和应用价值。 论文结合军工项目 低密度低膨胀高热导高硅铝合金电子封装材 料 的研究任务，针对高硅铝合金电子封装材料制备与应用中存在的 问题，主要做了如下研究工作： 采用粉末冶金与真空包套热挤压相结合的方法制备了二元高硅 铝合金材料，并系统研究了挤压温度、粉末粒度与Si含量对材料组 织及性能的影响，结果表明，选择硅含量较低的合金，解决了加工成 形及导热系数问题，但材料膨胀系数及抗拉强度不能满足电子封装材 料使用要求。 为了提高合金材

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