杨伏良, 导师:易丹青,新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究

  本文关键词：新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究，由笔耕文化传播整理发布。

首页 > 专家 > 内容

文献名称：新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究

    前言：对于航空航天飞行器领域使用的与强度的要求，而且轻质是其首要问题。高硅铝合金作为轻质电子封装材料，不但可通过改变合金成分实现材料物理性能设计，而且兼有优异的综合性能。高硅铝合金材料的低膨胀主要通过提高合金中硅含量来实现，但随着硅含量增加，一是加工脆性增大，难以成材，二是热导性能随之降低，这是一对突出的矛盾，从而制约了其应用。本文研究的低密度、低膨胀、高热导高硅铝合金材料是航空航天电子封装材料重要的发展方向，其科学理论与制备技术研究具有重要的科学意义和应用价值。 论文结合军工项目(低密度低膨胀高热导高硅铝合金电子封装材料)的研究任务，针对高硅铝合金电子封装材料制备与应用中存在的问题，主要做了如下研究工作： 采用粉末冶金与真空包套热挤压相结合的方法制备了二元高硅铝合金材料，并系统研究了挤压温度、粉末粒度与Si含量对材料组织及性能的影响，结果表明，选择硅含量较低的合金，解决了加工成形及导热系数问题，但材料膨胀系数及抗拉强度不能满足电子封装材料使用要求。 为了提高合金材料强度，，降低材料膨胀系数，通过对二元高硅铝合金基...
    Electronic packaging materials used in aerospace vehicles should notonly meet the basic need of low thermal expansion coefficient (TEC) andhigh thermal conductivity (TC), but also the need of hermeticity andstrength, and lightweight is the precondition to use. High-siliconaluminum alloys used as lightweight electronic packaging material cannot only realize the design of physical properties by changing thecomposition of alloy, but also have excellent comprehensive properties.Its low expansion coefficie...

文献名称 新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究

Article Name
英文(英语)翻译

作者 杨伏良; 导师:易丹青;

Author

作者单位
Author Agencies 中南大学;

文献出处
Article From 中国科学院上海冶金研究所; 材料物理与化学(专业) 博士论文 2000年度

关键词 电子封装; Al-Si合金; 铝硅基复合材料; 高温空气氧化; 高能球磨;

Keywords electronic packaging;Al-Si alloy;Al-Si matrix composites;high temperature air oxidation;high-energy milling;

喷射沉积技术在Al-Si电子封装材料中的应用
Al/SiC_P电子封装材料嵌入金属元件的组织与性能研究
电子封装用Sip/Al复合材料的微观组织
高SiCp或高Si含量电子封装材料研究进展
微电子封装中焊点疲劳模型的现状和发展
钨粉化学镀铜对W/15Cu电子封装材料性能的影响
电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状及展望
退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响
喷射成形电子封装Si-Al合金凝固过程模拟研究
真空/可控气氛共晶炉在电子封装行业的应用

  本文关键词：新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究，由笔耕文化传播整理发布。