预浸带热压接机制与机构设计

发布时间：2017-10-01 19:10

  本文关键词：预浸带热压接机制与机构设计

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【摘要】：为满足复合材料自动铺缠成型过程中预浸带换料续接对效率及可靠性的要求,首先,根据流变学原理及Gutowski铺放贴合分析方法建立了热压接模型;然后,应用幂律模型建立了树脂流体在平行板挤压下的控制方程;最后,分析了静态续接状态和动态续接状态下续接强度与续接压力、树脂黏度、续接温度、续接时间(或续接速度)和续接长度的关系,并设计了静态和动态热压接机构。结果表明:随续接压力、续接温度、续接时间和续接长度的提升,预浸带的续接强度提高。所得结论可帮助设计满足快速、稳定及可靠等要求的续接机构,为预浸带快速热压接系统的开发奠定了理论与设计基础。
【作者单位】： 上海宇航系统工程研究所上海市空间飞行器机构重点实验室;南京航空航天大学材料科学与技术学院;
【关键词】： 自动铺缠 预浸带 流变学 热压接 幂律模型
【基金】：国家自然科学基金青年基金(51405305) 上海市优秀学术/技术带头人计划(14XD1423200)
【分类号】：TB33
【正文快照】： 网络出版地址:www.cnki.net/kcms/detail/11.1801.TB.20160120.1337.006.html引用格式:严飙,彭福军,肖军.预浸带热压接机制与机构设计[J].复合材料学报,2016,33(5):1033-1039.YAN B,PENG F J,XIAO J.Hot-press bonding mechanism and mechanism designing for prepreg[J].Acta

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本文编号：955141