不同基底温度对Ti薄膜表面形貌及残余应力的影响（英文）

发布时间：2017-10-08 04:26

  本文关键词：不同基底温度对Ti薄膜表面形貌及残余应力的影响（英文）

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【摘要】：采用纳米压痕法中的Suresh模型和Lee模型研究不同基底温度对直流磁控溅射制备的Ti薄膜中残余应力大小及分布的影响。将压痕法计算结果与曲率法结果进行比较研究,同时采用原子力显微镜和X射线衍射仪对Ti薄膜的表面形貌及相结构进行分析。结果表明:Suresh模型计算得到的Ti薄膜残余应力值与曲率法结果最为接近,因此Suresh模型更适合测量Ti薄膜中的残余应力。结合纳米压痕和显微结构的分析发现,随着Ti薄膜基底温度的升高,Ti薄膜的晶粒尺寸先增大后变小,残余应力则从压应力转变为拉应力。
【作者单位】： 哈尔滨工程大学;装甲兵工程学院装备再制造技术国防科技重点实验室;中国地质大学(北京);
【关键词】： 纳米压痕 曲率法 残余应力 薄膜
【基金】：National Natural Science Foundation of Beijing(3120001) National Natural Science Foundation of China(51275105) Distinguished Young Scholars of National Natural Science Foundation of China(51125023)
【分类号】：TB383.2
【正文快照】： With the development of optoelectronic technology,theapplications of thin films to optics and electronic devicesare found everywhere.However,residual stress exists inalmost all films,due to the lattice mismatch or differentthermal expansion coefficients

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本文编号：991986