船载GPS芯片在高温高湿环境的可靠性优化方法

发布时间：2022-10-03 20:13

　　针对船载 GPS 产品特殊使用环境,结合芯片高温高湿环境下的失效机理及失效特征,在传统改进措施的基础上,从设计,工艺,材料等方面系统性全方位的分析失效原因,提出切实可行的改进措施。 

【文章页数】：3 页

【文章目录】：
0 引言
1 GPS芯片高温高湿失效机理及失效特征
    (1)失效机理:
    (2)失效特征:
2 高温高湿可靠性评估项目
    (1)THB:
    (2)HAST[3]:
    (3)uHAST:
    (4)PCT:
3 传统改进措施
4 系统性全方位的改进措施
    4.1 封装表面缺陷及改进措施
        (1)原理:
        (2)分析方法:
        (3)改进措施:
        (4)本芯片分析结果:
    4.2 芯片表面缺陷及改进措施
        (1)原理:
        (2)分析方法:
        (3)改进措施:
        (4)本芯片分析结果:
        (5)进一步试验:
    4.3 封装厂的工艺引入的缺陷及改进措施
        (1)原理:
        (2)分析方法:
        (3)改进措施:
        (4)本芯片分析结果:
        (5)进一步试验:
        (6)实验结果:
    4.4 不同塑封材料对于湿气防护的研究
        (1)原理:
        (2)分析方法:
        (3)改进措施:
        (4)本芯片分析结果:
    4.5 设计缺陷及改进措施
5 结语


【参考文献】：
期刊论文
[1]基于GPS和北斗的高可靠性信标机系统设计[J]. 于皓博,单彦虎,任勇峰,焦新泉.  电子技术应用. 2018(07)
[2]材料表面裂纹的红外热像显微检测[J]. 袁丽华,汪江飞,朱争光,耿敏君.  红外技术. 2018(06)
[3]基于STM32系列开发板的一种高性能GPS模块应用开发与研究[J]. 李伟成,彭松,郭亮,刘正学.  电子技术. 2015(11)
[4]世界主流GPS芯片介绍[J]. 巴晓辉,李金海,陈杰.  今日电子. 2007(03)
[5]方形扁平无引线QFN封装的研究及展望[J]. 陈建明,翁加林,陈学峰,吾玉珍.  半导体技术. 2007(03)
[6]吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展[J]. 别俊龙,孙学伟,贾松良.  力学进展. 2007(01)
[7]QFN封装元件组装工艺技术的研究[J]. 鲜飞.  电子与封装. 2005(12)
[8]塑封IC潮敏分级及相应的使用要求[J]. 陆飞.  电子工艺技术. 2004(01)
[9]电子封装塑封材料中水的形态[J]. 彩霞,黄卫东,徐步陆,程兆年.  材料研究学报. 2002(05)

硕士论文
[1]封装材料的吸湿特性及湿、热对封装器件可靠性的影响[D]. 蒋海华.桂林电子科技大学 2009



本文编号：3684744