2018年第8期“电力电子器件散热与封装”专辑征文启事

发布时间：2018-01-14 07:23

  本文关键词：2018年第8期“电力电子器件散热与封装”专辑征文启事　出处：《电力电子技术》2017年10期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：正本刊拟将《电力电子技术》杂志2018年第8期开辟为"电力电子器件散热与封装"专辑,以集中反映这一技术领域的最新科研成果,关键技术发展和创新,新方法、新产品的设计、生产和运行经验,国外相关情况和发展趋势。欢迎相关产品生产企业和研究机构的专家学者踊跃投稿。专题的征文范围包括但不限于以下内容:①电力电子器件封装的有限元模型与多物
[Abstract]:The eighth issue of "Power Electronics Technology" will be opened into the album "Heat dissipation and Packaging of Power Electronic Devices" in 2018, in order to reflect the latest scientific research achievements in this field. Key technology development and innovation, new methods, new product design, production and operation experience. Experts and scholars from relevant product manufacturing enterprises and research institutions are welcome to contribute enthusiastically. The scope of articles on this topic includes, but is not limited to, the following:. Finite element model and multi-objects for encapsulation of power electronic devices
【分类号】：+
【正文快照】： 本刊拟将《电力电子技术》杂志2018年第8期开辟为“电力电子器件散热与封装”专辑,以集中反映这一技术领域的最新科研成果,关键技术发展和创新,新方法、新产品的设计、生产和运行经验,国外相关情况和发展趋势。欢迎相关产品生产企业和研究机构的专家学者踊跃投稿。专题的征文

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