电解铜箔毛刺缺陷的成因与对策

发布时间：2018-05-06 04:02

  本文选题：电解铜箔 + 毛刺缺陷　； 参考：《电镀与涂饰》2017年20期

【摘要】：电解铜箔生产过程中易产生毛刺缺陷。先分析了毛刺的微观形貌和成分,再结合多年的生产实践经验,从电解液杂质和氯离子含量,溶铜罐中H_2SO_4和Cu~(2+)含量,电流密度,铜箔厚度等方面分析了毛刺产生的原因,并给出了相应的解决措施。
[Abstract]:It is easy to produce burr defects in the production process of electrolytic copper foil. First, the micromorphology and composition of the burr are analyzed, and combined with the experience of many years of production practice, the causes of the burr are analyzed from the contents of electrolyte impurity and chloride ion, H_2SO_4 and Cu~ (2+) content, current density and copper foil thickness in the copper soluble tank, and the corresponding solutions are given. Shi.

【作者单位】： 灵宝华鑫铜箔有限责任公司;
【分类号】：TM24

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本文编号：1850677