焊接层空洞率对LED背光源组件热阻的影响

发布时间：2017-08-10 16:09

  本文关键词：焊接层空洞率对LED背光源组件热阻的影响

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【摘要】：焊接层空洞是引起电子器件和光电子器件失效的一种重要因素,同时也是应用系统可靠性研究的重要内容之一。它增大了焊接层的热阻使得功率半导体芯片由于散热不良而失效,本文通过实验研究了空洞率对LED背光源组件热阻的影响,结果显示随着焊接层空洞率的增大,样品结温与组件热阻都明显增加,且基本呈线性增长趋势,当空洞率约为17%时,热阻增长6.03%,结温提高1.74%;当空洞率约为73%时,热阻增长24.7%,结温提高9%。
【作者单位】： 深圳大学光电工程学院;深圳市瑞丰光电子股份有限公司;
【关键词】： LED背光源 焊接层 空洞率 热阻
【基金】：广东省前沿与关键技术创新专项资金(重大科技专项,2014B010120004)项目 广东省产学研项目(2011B090400400) 深圳市重大产业攻关项目(JSGG20140519105124218)
【分类号】：TM923.34
【正文快照】： 引言随着微电子和光电子应用系统的微型化、高速化、大密度、大功率的发展,器件内部的热流密度也在快速增加,器件的散热就显得尤为重要。器件的散热不仅与系统热设计和布局有关,还与器件和各层之间的粘结质量有关。焊接层空洞是引起电子器件失效的一种重要因素,同时也是可靠性

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1 王帅;李荣玉;陈秀锦;陆俊彪;;新型直下式正三角阵列LED背光源的光学分析与设计[J];液晶与显示;2009年06期

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本文编号：651623