多层陶瓷脉冲功率电容器的研制
本文关键词:多层陶瓷脉冲功率电容器的研制
更多相关文章: 二氧化钛 受主掺杂 无碱玻璃 储能密度 多层陶瓷电容器
【摘要】:在对脉冲功率要求较高的应用领域,比如石油勘探、点火系统以及电磁发射等,陶瓷电介质以其脉冲功率大、充电时间短、充放电效率高和循环寿命长等优点具有相当大的前景,但相比于锂离子电池和超级电容器来说,多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)储能密度较低,从线性电介质材料的储能密度公式出发,在保证较高介电常数的基础上,提高介质击穿场强是增加材料储能密度的主要途径。本文选取在I类瓷中具有最高介电常数的金红石TiO_2作为陶瓷原料,以脉冲放电为应用目的,从材料和器件两方面进行了相关研究。金红石TiO_2中存在的氧空位会恶化材料介电性能,二价锰(Mn)掺杂能够降低TiO_2的电导损耗和极化损耗,其中0.05mol%Mn掺杂TiO_2在1050℃烧结并保温9小时的样品在100Hz-1MHz频率范围内介电常数维持稳定,损耗低于0.01,在298K-423K温度范围内介电常数漂移9%,损耗低于0.05。由于电导率降低,Mn掺杂TiO_2在室温下介电常数125,击穿场强可达38.07 kV/mm,计算储能密度为0.81J/cm3。分别用固相法法和溶胶凝胶法制备了BaO-B_2O_3-Al_2O_3-SiO2无碱玻璃,利用多次球磨预烧的方式能够提升固相法玻璃包覆陶瓷基体的均匀性,而利用溶胶凝胶法包覆掺Mn的TiO_2能够进一步提高击穿场强,常温下复合电介质在100Hz-1MHz频率范围内介电常数保持稳定,并且损耗低于0.005,在298k-473k的温度范围内,电容量的漂移10%,玻璃含量为15wt%的样品储能密度为1.43 J/cm3,是不添加无碱玻璃样品(0.81 J/cm3)的1.76倍,并从极化特性曲线可以看出,Mn掺杂TiO_2与无碱玻璃复合电介质的能量转化效率可达~95%。利用LTCC生产线制备了纯TiO_2的多层陶瓷电容器,通过绝缘电阻测试发现,几乎所有烧结条件下的#1 MLCC(~25μm)处于导通状态,不具备电容特性,而#2 MLCC(~50μm)的电阻能够达到MΩ级,利用欧姆定律计算出#2器件的电阻率低于同样烧结条件下的金红石TiO_2陶瓷圆片,并结合断面SEM图分析得出器件失效原因主要为:一是流延膜的质量欠佳,共烧时电极浆料往介质层内部渗透,造成了介质层有效厚度的降低;二是钯/银离子在烧结推动力的作用下往TiO_2的晶格中扩散,金属离子的出现增加了介质的电导率。
【关键词】:二氧化钛 受主掺杂 无碱玻璃 储能密度 多层陶瓷电容器
【学位授予单位】:电子科技大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2016
【分类号】:TM53
【目录】:
- 摘要5-6
- Abstract6-10
- 第一章 绪论10-23
- 1.1 脉冲功率技术及其发展10-14
- 1.2 陶瓷电介质的分类以及储能密度14-15
- 1.3 电介质储能材料研究现状15-19
- 1.3.1 铁电材料16-17
- 1.3.2 反铁电材料17-18
- 1.3.3 线性电介质材料18-19
- 1.4 多层脉冲陶瓷电容器的关键技术19-21
- 1.4.1 陶瓷电介质材料的选择19-20
- 1.4.2 提高晶粒的均匀性和陶瓷的致密度20-21
- 1.4.3 提高介电常数和击穿场强21
- 1.5 本论文的主要研究内容21-23
- 第二章 研究方法23-29
- 2.1 实验试剂和设备23-24
- 2.2 实验和分析测试方法24-29
- 2.2.1 固相烧结法24-25
- 2.2.2 溶胶凝胶法25
- 2.2.3 多层陶瓷电容器(MLCC)的生产工艺25-27
- 2.2.4 介电和铁电性能测试27
- 2.2.5 XRD分析27-28
- 2.2.6 SEM表征分析28-29
- 第三章 氧空位对TiO_2介电性能的影响29-42
- 3.1 金红石TiO_2的电子结构29-30
- 3.2 金红石TiO_2的晶格缺陷30-32
- 3.3 研究内容32
- 3.4 实验结果分析与讨论32-41
- 3.4.1 晶格结构与微观形貌分析32-34
- 3.4.2 介电频率特性34-37
- 3.4.3 介电温度特性37-39
- 3.4.4 极化特性以及储能密度39-41
- 3.5 本章小结41-42
- 第四章 TiO_2与玻璃复合性能研究42-58
- 4.1 简介42-43
- 4.2 固相法玻璃包覆TiO_2的储能特性研究43-50
- 4.2.1 实验方法与内容43-44
- 4.2.2 实验结果与分析44-50
- 4.2.2.1 玻璃的热分析44
- 4.2.2.2 介电频率特性44-46
- 4.2.2.3 介电温度特性46-48
- 4.2.2.4 微观结构与储能密度48-50
- 4.3 溶胶凝胶法玻璃包覆Mn掺杂TiO_2的储能特性研究50-57
- 4.3.1 实验方法与内容50-51
- 4.3.2 实验结果与分析51-57
- 4.3.2.1 结晶相与微观结构特征51-54
- 4.3.2.2 介电频率和温度特性54-55
- 4.3.2.3 极化强度特性和储能密度55-57
- 4.4 本章小结57-58
- 第五章 TiO_2基多层陶瓷电容器的研制58-68
- 5.1 简介58-59
- 5.2 实验内容59-62
- 5.3 实验结果与分析62-66
- 5.4 本章小结66-68
- 第六章 结论68-70
- 致谢70-71
- 参考文献71-76
- 攻读硕士期间取得的研究成果76-77
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曾祥明,康雪雅,张明,赵根妹,周家伦;片式高压多层陶瓷电容器击穿问题的研究[J];电子元件与材料;2005年09期
2 张宇,张承琚,王永春;多层陶瓷电容器及其发展趋势[J];江西科学;2005年04期
3 庄立波;包生祥;汪蓉;;多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降原因分析[J];理化检验(物理分册);2010年02期
4 ;科技“生词”解释[J];广东科技;2010年14期
5 史光华;包生祥;庄立波;汪蓉;;多层陶瓷电容器端电极可靠性的显微研究[J];压电与声光;2011年03期
6 王振平,刘圣模;火花公司多层陶瓷电容器生产技术简介[J];电子元件与材料;1985年04期
7 刘圣模,王振平,陈德敷;多层陶瓷电容器生产中的切块[J];电子元件与材料;1986年02期
8 杨建;多层陶瓷电容器用高介材料[J];电子元件与材料;1986年02期
9 聂玉瑞;多层陶瓷电容器十二条引进线现状[J];电子元件与材料;1988年02期
10 陈德敷,魏进;多层陶瓷电容器生产线上切块机的微电脑程控器[J];电子元件与材料;1989年06期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 汤志强;;片式多层陶瓷电容器发展综述[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
2 江五贵;冯西桥;南策文;;多层陶瓷电容器残余热应力的三维模型[A];损伤、断裂与微纳米力学进展:损伤、断裂与微纳米力学研讨会论文集[C];2009年
3 赵春杰;袁颖;张树人;;新型高温多层陶瓷电容器材料的研究[A];中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集[C];2010年
4 李龙土;桂治轮;孙红飞;张孝文;;高性能低温烧结多层陶瓷电容器材料研究[A];首届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];1992年
5 江五贵;冯西桥;南策文;;介电层厚度和层数对微型多层陶瓷电容器残余应力的影响[A];庆祝中国力学学会成立50周年暨中国力学学会学术大会’2007论文摘要集(下)[C];2007年
6 马丽丽;包生祥;戴林杉;曾慧中;;多层陶瓷电容器流延瓷膜的原子力显微镜分析[A];2005年全国电子显微学会议论文集[C];2005年
7 赖永雄;周少荣;;微型高容量MLCC工艺技术[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
8 朱琳;胡文成;赵丹;陈国光;;多层陶瓷电容器内电极用铜粉液相制备技术[A];四川省电子学会生产技术专委会先进制造技术成果交流会论文集[C];2005年
9 刘红志;万冬梅;桂治轮;李龙土;;ZnO掺杂对钨镁酸铅基陶瓷X7R性能的影响[A];94'全国结构陶瓷、功能陶瓷、金属/陶瓷封接学术会议论文集[C];1994年
10 汤志强;;我国MLCC市场变化的特点及对策[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 ;我国片式多层陶瓷电容器行业现状[N];中国电子报;2000年
2 ;拓展片式元件国内市场 [N];中国电子报;2002年
3 本报记者 诸玲珍;MLCC找寻市场切入点[N];中国电子报;2003年
4 贺林;片式多层陶瓷电容器需求正旺[N];中国建材报;2000年
5 深圳市宇阳科技发展有限公司首席技术官 向勇;MLCC:日企领跑 中国本地化供应能力跃升[N];中国电子报;2011年
6 中国电子元件行业协会信息中心 陆锁链古群;片式多层陶瓷电容器发展趋势及市场分析[N];中国电子报;2000年
7 郑立挺;风华高科(000636):业绩大幅增长[N];中国证券报;2006年
8 记者赵维;风华高科重大产业化项目成功[N];中国证券报;2002年
9 钟建薇;我国片式元件项目实现产业化[N];中国电子报;2002年
10 中国工程院院士 黄伯云;新材料产业应实现跨越式发展[N];中国企业报;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 李刚龙;多层陶瓷电容器失效的数值模拟研究[D];南昌航空大学;2011年
2 宋利杰;电子元器件及封装质量控制中若干案例的分析研究[D];电子科技大学;2016年
3 刘剑峰;多层陶瓷脉冲功率电容器的研制[D];电子科技大学;2016年
4 史光华;多层陶瓷电容器质量相关的微观分析研究[D];电子科技大学;2012年
5 桂龙;多层陶瓷电容器可靠性的电子显微研究及数据库[D];电子科技大学;2014年
6 廖朝俊;片式钽电容器与多层陶瓷电容器并联混合电容器研究[D];西安电子科技大学;2015年
7 陈园园;多层陶瓷电容器与片式钽电容器的应用研究[D];西安电子科技大学;2015年
8 王力;高温稳定型MLCC陶瓷的制备与研究[D];电子科技大学;2010年
9 袁颖;片式多层陶瓷电容器银铜粉电极材料研究[D];西安理工大学;2006年
10 肖军;BST基中高压电容器陶瓷[D];浙江大学;2006年
,本文编号:703137
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianlidianqilunwen/703137.html