交替氧化工艺参数对银氧化锡内氧化后组织的影响

发布时间：2017-11-25 13:00

  本文关键词：交替氧化工艺参数对银氧化锡内氧化后组织的影响

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【摘要】：AgSn合金内氧化后表层往往出现氧化物聚集层,导致成品中出现大量氧化物聚集,严重影响产品质量。针对上述问题,采用氧化-还原-氧化的交替氧化方法,即在通常内氧化工艺过程中增加还原-氧化步骤,先将氧化后丝材表面氧化层还原,然后再次氧化以获得均匀的组织。还原过程起关键作用,考察了不同还原温度(650℃、700℃、750℃)、不同还原时间(0.5h、1h、3h、5h)对银氧化锡内氧化后显微组织的影响,并优选了一种工艺进行后续加工。研究得出:表面还原层厚度随着还原温度的升高、时间的延长逐渐增加;由于晶界上原子排列较晶粒内部疏松,存在较多空位、位错等缺陷,导致晶界成为氢气快速扩散的通道,还原优先在晶界位置发生;后续加工后的丝材无明显氧化物聚集现象。
【作者单位】： 福达合金材料股份有限公司;
【基金】：温州经济技术开发区科技计划项目(KK201427)
【分类号】：TM501.3
【正文快照】： AgSnO2是电接触材料领域应用最为广泛的环保材料之一[1,2]。制备AgSnO2材料的方法有混粉法、粉体预氧化法、内氧化法、化学法等,其中内氧化法是最常用的方法之一,采用该方法制备的AgSnO2材料具有材料组织致密、均匀及抗材料转移性能好等一系列优点,被广泛应用于汽车继电器、家

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5 ;[J];;年期

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本文编号：1226076