影响晶体硅组件封装损失的几个问题

发布时间：2018-04-24 11:09

  本文选题：晶体硅组件 + 封装损失　； 参考：《电源技术》2014年10期

【摘要】：太阳电池组件产业目前普遍存在的封装损失问题已经非常严重。对此进行了理论分析和实验验证,指出:减少封装损失的主要途径是改善封装材料之间的光学匹配,增加组件中太阳电池接收到的光能量。相对于光学匹配损失,串联电阻损失的改进余地较小。
[Abstract]:The packaging loss problem in solar cell component industry is very serious. The theoretical analysis and experimental results show that the main way to reduce the packaging loss is to improve the optical matching between the packaging materials and increase the light energy received by the solar cells in the module. Compared with the optical matching loss, the series resistance loss has less room for improvement.
【作者单位】： 江苏辉伦太阳能科技有限公司;
【分类号】：TM914.4

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【共引文献】

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【二级参考文献】

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本文编号：1796383