PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展

发布时间：2018-05-13 23:18

  本文选题：镀锡 + 添加剂　； 参考：《印制电路信息》2015年07期

【摘要】：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。
[Abstract]:Tin coating is widely used in the field of printed board in the field of corrosion resistance, innocuity and weldability. The article summarizes the types of electroless tin plating and the development of additives used in the PCB tin plating process, summarizes the technology and characteristics of various tin plating, and points out that the future electroplating pure tin will still dominate. The role of additives in tin plating indicates that additives will develop from a single type to a variety type, and the application of additives is prospected.

【作者单位】： 中南电子化学材料所;
【分类号】：TQ153.13;TN41

【参考文献】

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本文编号：1885263