工艺参数对钨丝表面无氰镀金质量的影响

发布时间：2018-05-24 19:10

  本文选题：钨螺旋线 + 镀金　； 参考：《稀有金属材料与工程》2014年11期

【摘要】：为了实现钨螺旋线表面镀金薄膜质量可控,研究了无氰电镀过程中工艺参数如电流密度、镀液温度和沉积时间对镀金层质量的影响规律。利用扫描电子显微镜对镀金层形貌进行观察分析。结果表明:电流密度影响镀金薄膜的表面平整度及晶粒大小;镀液温度影响无氰镀液稳定性,从而影响薄膜的表面光泽度及平整度;电沉积时间对镀层覆盖效果影响较大。沉积时间过短,镀层覆盖效果差;时间过长,边角效应严重。沉积时间宜控制在1.5 h内。
[Abstract]:In order to control the quality of gold-plated film on tungsten spiral line, the influence of process parameters such as current density, bath temperature and deposition time on the quality of gold-plated coating was studied. The morphology of gold-plated layer was observed and analyzed by scanning electron microscope (SEM). The results show that the current density affects the surface smoothness and grain size of the gold-plated film, the temperature of the bath affects the stability of the cyanide-free plating solution, thus affects the surface gloss and smoothness of the film, and the electrodeposition time has a great effect on the coating coverage. The deposition time is too short, the coating cover effect is bad, the time is too long, the edge angle effect is serious. The deposition time should be controlled within 1.5 h.
【作者单位】： 北京工业大学;
【分类号】：TQ153.18

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：1930220