用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜的研制

发布时间：2018-06-19 00:52

  本文选题：绝缘介质胶膜 + 环氧树脂　； 参考：《绝缘材料》2014年06期

【摘要】：针对流延法制备高导热绝缘介质胶膜时溶剂无法完全挥发而影响金属基板性能的缺点,以环氧树脂为基体树脂,添加无机填料、固化剂和固化促进剂、丙烯酸树脂和光引发剂等,经紫外光固化后制得用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜,并对其成膜性、导热系数、击穿电压、耐阻焊性和剥离强度等影响因素进行分析。结果表明:制备的高导热绝缘介质胶膜适用期长,导热系数达到2.123 W/(m·K),剥离强度为1.4 N/mm,耐浸焊时间大于300 s。
[Abstract]:In view of the disadvantage that the solvent can not completely volatilize in the preparation of high thermal insulating dielectric film by casting method, the properties of metal substrate are affected by epoxy resin as matrix resin, inorganic filler, curing agent and curing accelerator. Acrylic resin and photoinitiator were used to prepare high thermal insulating dielectric film for metal substrate after UV curing. The influence factors such as film forming, thermal conductivity, breakdown voltage, resistance to welding and peeling strength were analyzed. The results show that the prepared high thermal insulating dielectric film has a long application period, a thermal conductivity of 2.123 W / m ~ (-1) K ~ (-1), a peeling strength of 1.4 N / mm, and a immersion resistance time of more than 300 s.
【作者单位】： 西安科技大学材料科学与工程学院;
【基金】：国家自然科学基金资助项目(21204072)
【分类号】：TM21

【参考文献】

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本文编号：2037580