低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的研究进展

发布时间：2019-05-16 21:14

【摘要】：介绍了国内外采用化学法和物理法制备低热膨胀聚酰亚胺的研究进展,阐述了低热膨胀系数聚酰亚胺在挠性印制电路板、封装材料中的应用情况,并展望了其应用前景。
[Abstract]:The research progress of preparation of low thermal expansion polyimide by chemical and physical methods at home and abroad is introduced. the application of low thermal expansion coefficient polyimide in flexible printed circuit board and packaging materials is described, and its application prospect is prospected.
【作者单位】： 桂林电器科学研究院有限公司;
【分类号】：TM215.3

【参考文献】

相关期刊论文 前6条

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【共引文献】

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本文编号：2478565