片式多层陶瓷电容的可靠性应用研究

发布时间：2019-05-18 11:38

【摘要】：作为一种新兴基础电子元件,片式多层陶瓷电容因其优良性能,在电路设计中得到了广泛的应用;首先,文中分析了片式多层陶瓷电容结构及材料特性,深入阐述了其常见应用失效模式;然后,基于对片式多层陶瓷电容的机械应力失效分析与研究,结合实验数据,提出了可行的设计方法,经工程实践验证,可有效提升片式多层陶瓷电容的应用可靠性。
[Abstract]:As a new basic electronic component, chip multi-layer ceramic capacitor has been widely used in circuit design because of its excellent performance. Firstly, the capacitance structure and material characteristics of chip multi-layer ceramics are analyzed, and the common application failure modes are described in detail. Then, based on the mechanical stress failure analysis and research of chip multi-layer ceramic capacitors, combined with the experimental data, a feasible design method is put forward, which can effectively improve the application reliability of chip multi-layer ceramic capacitors.
【作者单位】： 上海中兴软件有限责任公司;江南大学智能控制研究所;
【分类号】：TM53

【参考文献】

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【共引文献】

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