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基于FPGA的多路温度开关检测系统的设计

发布时间:2020-02-03 23:42
【摘要】:近年来,家电产品普及,越来越多的家电产品进入了各个家庭。大多数家电产品中有个不可或缺的零件就是起热保护作用的温度开关。温度开关的质量直接影响着家电产品的性能,温度开关质量不过关,将影响家电产品正常工作,甚至有可能造成重大的经济损失。传统检测温度开关质量的方法效率低,已经严重制约了温度开关产业的发展,这就要求我们探寻新的检测方法。本文首先研究了温度开关的结构、工作原理以及影响温度开关质量的关键因素,分析了已有的检测技术,确定了要检测的参数。同时介绍了燃弧时间理论以及FPGA相关技术,在这些基础上给出了系统的整体设计方案,并对嵌入式系统进行了功能模块划分。在FPGA内部使用Verilog语言设计了多路燃弧信号采集模块、多路选择器模块以及温度采集模块。采用SOPC技术在FPGA内部构建了一个Nios II处理器模块替代传统外置微处理器实现对FPGA内部大部分功能模块的控制,同时负责与上位机进行通信,接收并解析上位机发来的指令,并做出相应的应答。软件部分主要采用C语言对Nios II进行开发。最后对系统进行仿真与测试,验证了基于FPGA的多路温度开关检测系统设计的可行性。同时实验结果表明,系统能够同时检测多路温度开关,测量精度达到0.01ms。该设计提高了温度开关的检测效率,同时该系统也容易进行升级。
【图文】:

温度开关,爆炸图


硕士学位论文第二章 相关理论和技术介绍开关及其检测方法的温度开关按型号分可分为:KSD301、BW、KW、ST-22 等为:佛山通宝、东莞凯恩、常州胜名、NEC、爱默生等。本节以为例研究其结构、工作原理、影响其质量的主要因素及检测方度开关的结构及工作原理301 温度开关由很多部件组成,,其具体结构爆炸图,如图 2-1

温度开关,实物,动簧片,活动支架


温度开关实物图
【学位授予单位】:湖南工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:TM564;TP274

【参考文献】

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本文编号:2576161

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