乙二胺四乙酸二钠体系电刷镀银

发布时间：2020-12-31 22:44

　　以紫铜为基体,采用以乙二胺四乙酸二钠（EDTA-2Na）为主配位剂的无氰体系镀液,在pH 9.5、温度23～25°C、电压2 V、电流4～5 A和镀笔移动速率8～12 m/min的条件下电刷镀银5 min。研究了辅助配位剂和添加剂对电刷镀银层外观和结合力的影响,得到较优的配方为:硝酸银70～80 g/L,EDTA-2Na 90～100 g/L,5,5-二甲基乙内酰脲70～80 g/L,无水碳酸钾30～40 g/L,乙酸铵15～25 g/L,2,2′-联吡啶0.1～0.3 g/L,焦磷酸钾35～50 g/L,氢氧化钾35～45 g/L,明胶1～2 mL/L。采用该配方电刷镀所得银层细致、光亮,厚度大于20μm,电导率为56.99 MS/m,结合力良好。 

【文章来源】：电镀与涂饰. 2020年14期 北大核心

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

图1 分别采用配方1(a)、配方2(b)和配方3(c)时所得电刷镀银层的外观

从图2可知，电刷镀所得银层在2θ为38.32°、44.56°、64.72°、77.54°和81.86°处存在特征峰，分别对应Ag的(111)、(200)、(220)、(311)和(222)晶面。2.3 电导率

从图3可以看出，镀银层由细小的球状晶粒组成，晶粒分布均匀，浮于表面的晶粒尺寸稍大，约为1μm，较深处的晶粒尺寸在0.2～0.5μm之间。采用金相显微镜观察镀层截面可知，镀银层内部均匀、致密，与铜基体紧密结合，厚度大于20μm(见图4)。图4 电刷镀银层的截面金相照片

【参考文献】：
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硕士论文
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本文编号：2950450