预处理工艺对电镀制备的Cr涂层Zr-4合金的微结构和结合强度的影响

发布时间：2021-02-01 09:33

　　采用电镀技术在锆合金基体上成功制备出了优异微结构和高结合强度的Cr涂层。分析了不同预处理工艺制备的涂层表面和涂层与基体界面的微结构特征,并利用划痕法测试了涂层与基体的结合强度。结果表明:预处理工艺显著影响涂层粒径尺寸和界面微结构,采用活化处理和预镀镍可以获得平均粒径为0.52μm的致密Cr涂层。活化处理使Cr/Zr界面产生实质性的微观结合,尽管预镀镍层改善了界面微结构,但依然存在少许纳米尺度的微观缺陷。热处理使Ni和Zr原子相互扩散形成Ni_xZr_y金属间化合物的冶金结合的同时,最终消除了界面处的纳米级微观缺陷（如空洞、气泡、杂质与微裂纹等）,从而制备出了具有Cr/Ni/Ni_xZr_y/Zr多层结构的Cr涂层Zr-4合金。Cr涂层与Ni层以晶格匹配的方式结合,Ni_xZr_y为多层结构,从Ni层到Zr-4基体依次为Ni₅Zr、Ni₇Zr₂、Ni₃Zr、Ni₁₀

【文章来源】：材料热处理学报. 2020,41(07)北大核心

【文章页数】：9 页

【文章目录】：
1 实验材料及方法
2 实验结果与分析
    2.1 不同预处理工艺的微结构特征分析
    2.2 不同预处理工艺对结合强度的影响
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]锆合金相变温度的测定与分析[J]. 胡旭坤,王快社,张鹏飞,徐滨,孙国成.  热加工工艺. 2019(08)
[2]Al含量对TiAlN涂层结合强度的影响[J]. 朱丽慧,胡涛,彭笑,倪旺阳,刘一雄.  材料热处理学报. 2015(03)
[3]激光重熔Al2O3-TiO2涂层的界面结合及划痕破坏失效行为[J]. 李崇桂,于治水,张有凤,卢庆华,邓沛然,王铀.  材料热处理学报. 2013(S1)



本文编号：3012565