烧结处理对微波真空电子器件电镀镍层性能的影响

发布时间：2021-03-08 08:25

　　研究了烧结处理对微波真空电子器件电镀镍层厚度、表面形貌和表面粗糙度的影响。结果表明,烧结令电镀镍层厚度减小,结构变得更密实,表面粗糙度增大。镍镀层与基体牢固结合,真空钎焊后的气密性满足微波真空电子器件的使用要求。 

【文章来源】：电镀与涂饰. 2020,39(19)北大核心

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

不锈钢电镀镍件真空检漏

从图3可知，镍镀层在烧结前后的表面形貌明显不同，烧结前镀层晶粒呈块状，边缘有棱角。经高温烧结后，镍镀层的晶粒通过再结晶长大，边缘没有棱角，呈现颗粒状，镀层变得更密实。2.3 烧结前后电镀镍层的粗糙度

从图4可知，镀层经烧结后表面粗糙度增大，这与镀层晶粒再结晶长大有关。电镀4 h的样品烧结前后的表面粗糙度均小于电镀3 h和5 h的样品，因此选择电镀镍时间为4 h。2.4 镀层的结合力

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3070743