贻贝仿生修饰氮化硼/石墨烯微片环氧导热绝缘材料的制备及性能研究
发布时间：2021-03-23 16:26
随着电子技术快速的发展,聚合物材料自身较低的热导率已不能满足现代电子器件的散热需求,因此提高聚合物热导率,实现高效率的传热具有重要意义。利用多巴胺优异的包覆性能实现对氮化硼（BN）粉末和石墨烯微片（GNPs）的表面修饰。然后将功能化的BN和GNPs作为导热填料,制备了系列环氧树脂（EP/BN/mBN/m（BN/GNP））导热绝缘复合材料,研究了填料的种类和含量对复合材料导热性能和电绝缘性能的影响。结果表明,经多巴胺改性后的BN和GNPs能比较均匀分散于环氧树脂体系中;当添加30 wt%的m（BN/GNP）（1∶1）填料时,复合材料的热导率达到0.61 W/（m·K）,与纯环氧树脂材料相比提高了238.9%,且该复合材料仍保持优异的绝缘性能。
【文章来源】：功能材料. 2020,51(06)北大核心CSCD
【文章页数】：6 页
【部分图文】：
pBN、mBN、GNPs和mGNPs的拉曼光谱图
由表1可知:未加填料的环氧树脂黏度相对较低为0.052 Pa·s,加入30%(质量分数)填料后,复合材料的黏度均大幅提升。随着GNPs比例的增加,黏度也有轻微的增加。这主要是因为GNPs和BN与环氧树脂分子链之间相互缠绕,导致流体动力学体积增大,黏度上升。图3 不同体系填料含量30%的复合材料的体积电阻率
图2 pBN, mBN, GNPs,mGNPs,PDA的热失重曲线表1 环氧树脂及填料含量30%环氧复合材料的黏度Table 1 Viscosity of neat epoxy resin and epoxy composites with filler content of 30wt% 样品 黏度(Pa·s) EP 0.052 EP/pBN 114.890 EP/mBN 133.569 EP/m(BN/GNP)(1∶0.5) 166.707 EP/m(BN/GNP)(1∶1) 185.521
【参考文献】：
期刊论文
[1]环氧树脂/氮化硼/石墨烯纳米片导热复合材料的制备与性能研究[J]. 陈和祥,赵春宝,徐随春,杨绪杰. 功能材料. 2017(12)
本文编号：3096079
【文章来源】：功能材料. 2020,51(06)北大核心CSCD
【文章页数】：6 页
【部分图文】：
pBN、mBN、GNPs和mGNPs的拉曼光谱图
由表1可知:未加填料的环氧树脂黏度相对较低为0.052 Pa·s,加入30%(质量分数)填料后,复合材料的黏度均大幅提升。随着GNPs比例的增加,黏度也有轻微的增加。这主要是因为GNPs和BN与环氧树脂分子链之间相互缠绕,导致流体动力学体积增大,黏度上升。图3 不同体系填料含量30%的复合材料的体积电阻率
图2 pBN, mBN, GNPs,mGNPs,PDA的热失重曲线表1 环氧树脂及填料含量30%环氧复合材料的黏度Table 1 Viscosity of neat epoxy resin and epoxy composites with filler content of 30wt% 样品 黏度(Pa·s) EP 0.052 EP/pBN 114.890 EP/mBN 133.569 EP/m(BN/GNP)(1∶0.5) 166.707 EP/m(BN/GNP)(1∶1) 185.521
【参考文献】：
期刊论文
[1]环氧树脂/氮化硼/石墨烯纳米片导热复合材料的制备与性能研究[J]. 陈和祥,赵春宝,徐随春,杨绪杰. 功能材料. 2017(12)
本文编号：3096079
本文链接：https://www.wllwen.com/kejilunwen/dianlilw/3096079.html
教材专著
