无氰电镀金-银合金的性能

发布时间：2021-07-13 00:43

　　采用无氰体系电镀得到金-银合金,分析了镀层的外观、元素组成、结合力、耐蚀性及接触电阻的稳定性。所得金-银合金镀层为光亮的金黄色,银的质量分数满足MIL-G-45204B标准中低于1%的要求,综合性能优于纯金电镀层。 

【文章来源】：电镀与涂饰. 2020,39(13)北大核心CSCD

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【部分图文】：

电镀金-银合金产品的外观

从图2和图3可知，所得电镀金-银合金层的银含量比较稳定，Ag质量分数保持在0.69%～0.75%范围内，符合MIL-G45204B中Ag质量分数低于1%的要求。其中C可能来源于样板粘接时所用的导电胶。图3 不同批次中3个电镀金-银合金样品的微观形貌和元素组成

不同批次中3个电镀金-银合金样品的微观形貌和元素组成


本文编号：3280986