聚合物银导体浆料的研制

发布时间：2021-11-05 07:13

　　研制了一种低温固化的聚合物银导体浆料。研究了片状银粉直径、分散剂用量及固化剂用量对导体浆料性能的影响。结果表明,当片状银粉直径为8～10μm,分散剂用量（质量分数）为2%,固化剂用量在10%时,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、室温存储性能等各项指标符合要求。 

【文章来源】：贵金属. 2020,41(S1)北大核心CSCD

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

图1 片状银粉(SF1023D)

图2 片状银粉(SF1023E)由表2可看出，SF1023D、SF1023E和SF1023H这3种规格银粉，随着振实密度的增加，银粉的粒径逐步减少，银层的方阻逐步降低，这是因为，振实密度的增加，银层的致密度也在增加，单位横截面积的银粉搭接数量增加，故制备的银浆方阻逐步下降。

图2 片状银粉(SF1023E)

【参考文献】：
期刊论文
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博士论文
[1]银包铜粉及聚合物导体浆料制备与性能研究[D]. 朱晓云.昆明理工大学 2011



本文编号：3477328