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微晶磷铜球中磷对电镀的影响

发布时间:2021-12-28 01:22
  采用两种不同牌号、直径为28mm的微晶磷铜球作为实验材料,通过直读光谱仪、EDS、电子天平和哈氏槽实验仪分析了不同磷铜球中磷的含量及分布、电镀效率、电镀槽体系中电流与电阻随电镀时间的变化规律。结果表明,磷含量较高的微晶磷铜表面能够较快速地形成磷膜,且磷元素分布越均匀,电镀过程中形成的磷铜黑膜均匀性就越好;磷铜球表面钝化的形成降低了电镀效率;1h后电阻随电镀时间的增加而缓慢地升高或维持在一定范围内,表明了磷铜黑膜持续稳定的形成且降低了磷离子的释出效率。 

【文章来源】:有色金属工程. 2020,10(07)北大核心

【文章页数】:6 页

【部分图文】:

微晶磷铜球中磷对电镀的影响


OHE冷锻、TLW0.05冷锻微晶磷铜球外观图

质量图,污泥,质量,样品


在实验前利用电子天平ME1002/02称得哈氏槽中的镀液为76.92g,实验结束后将槽中的污泥过滤出来并进行称重,每个样品实验结束后槽内污泥的质量如图2所示。由图2可以看出,样品1、3在实验参数相同的情况下,样品3电镀产生的阳极泥比样品1产生的明显少;样品2、4在实验参数相同的情况下,样品4产生的阳极泥明显比样品2产生的少。因此在实验参数相同的情况下,电镀过程中TLW0.05冷锻微晶磷铜球比OHE冷锻微晶磷铜产生的阳极泥明显少。磷铜球中所含磷的高低决定了电镀过程中是否能够产生磷铜黑膜,当磷含量达到0.005%以上时,就有黑膜形成,但形成黑膜过薄,结合力不好及磷含量不足会导致黑膜脱落形成阳极泥[3-4],说明TLW0.05微晶磷铜球中磷含量比OHE中的磷含量较佳。

质量图,阴极,阳极,质量


通过哈氏槽实验,利用电子天平ME1002/02分别称得实验前后的磷铜球质量4(a)及阴极黄铜板质量4(b)。磷铜球阳极在实验过程中溶解,以实验前的质量减去实验后的质量即可得到阳极磷铜球的降低量;而阴极黄铜板上在电镀过程中有镀层形成,以实验后的质量减去实验前的质量即可得到阴极黄铜棒的增加量,如图5所示。分别以磷铜阳极的实际降低量和理论降低量的比值及阴极黄铜板的实际增加量和理论增加量的比值来表示阳极电镀效率和阴极电镀效率,如图6所示。图5 磷铜球降低量、阴极黄铜板增加量及理论值

【参考文献】:
期刊论文
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本文编号:3553122

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