银粉粒径及形貌搭配对无铅导体浆料性能的影响

发布时间：2017-09-14 13:17

  本文关键词：银粉粒径及形貌搭配对无铅导体浆料性能的影响

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【摘要】：从银粉的不同粒径级配与形貌搭配方面考察其对无铅导体银浆烧结后膜层的电阻率、附着力的影响。选取了平均粒径分别为0.1,0.4,1μm的球形银粉以及平均粒径为3~6μm的片状银粉,首先将3种粒径的球形银粉按不同比例的搭配得到3种球形银粉最紧密堆积的最佳比例,然后根据Dinger-Funk粉体堆积原理进行验证,最后再与片状银粉搭配制得导电银浆。实验结果表明,在大颗粒间填充小颗粒能增加粉体堆积的致密度,从而明显降低烧结后膜层的方阻,同时通过在片状银粉之间空隙填充这种致密度好的球形混合银粉颗粒,比单纯使用片状银粉制得的银膜层方阻更低。通过本次实验制得的银膜外表致密光洁,可焊性、耐焊性良好,方阻为3.78 m?/□、附着力40 N/mm~2。
【作者单位】： 桂林电子科技大学;中南大学;
【关键词】： 无铅导电银浆 级配 球形银粉 片状银粉 Dinger-Funk粉体堆积原理
【分类号】：TM24
【正文快照】： 随着电子工业的迅猛发展,电子浆料行业得到了本研究就是在粉末颗粒最紧密堆积理论的基础上研究极大的推动。导体浆料作为用量最大的一种浆料,广不同粒径银粉级配及不同形貌银粉搭配对导电银浆方泛应用于厚膜集成电路、电阻器、MLCC、太阳能电阻的影响,制得性能优良的导电银浆

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本文编号：850234