射频叠层片式电感器焊接性研究

发布时间：2017-09-17 13:28

  本文关键词：射频叠层片式电感器焊接性研究

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【摘要】：元件的焊接性是一个概括性极强的概念,元器件的焊接表现,不仅与器件本身如焊端尺寸、焊层成分有关,还与焊料、焊接工艺、使用环境与使用过程直接相关。对射频叠层片式电感的焊接性研究,是以表面贴装技术(SMT)要求为背景和基础的。本文的目的是从工艺制造的角度,探索三层镀成分与结构对焊接性的影响,为提高叠层片式电感/磁珠(MLCFMLCI)焊接性水平提供技术依据,也为元器件行业上下游连接整合提供参考。本文首先探讨了焊接性原理、SMT焊接工艺,参照业内标准IPC、GJB等确立了本文焊接性评估项目与研究方法。与此同时介绍了射频叠层片式电感/磁珠(RF-MLCFRF-MLCI)的材料、结构、制造工艺,尤其详细介绍和研究了三层镀结构构成与作用。继而分别以三层镀(银层、镍层、锡层)结构参数如厚度、形貌为主要变量,研究了这些变量对焊接性的影响规律。结果表明,一定厚度的金属复合层是焊接功能的基础,三层镀结构的形貌是影响焊接性尤其长期可靠性的首要因素。三层结构之间并非孤立,良好的外层能够对内层起到一定的遮蔽作用,内层的不良形貌能够传导至外层,越是内层影响越广,越是起到基础性作用。银层作为电镀的衬底,其致密性由银浆成分与烧成条件决定,需要达到玻璃与孔隙的平衡,过量玻璃的浮出会导致镀层偏薄、焊接不良;而玻璃不足则导致镀液渗透、应力不良、机械强度偏低等问题。中间镀层镍层是两层金属间的阻挡层,起着减缓不良金属间化合物(IMC)形成的作用,同时改善存底形貌。外镀层锡层或锡铅层是实现焊接功能的直接载体,其厚度、形貌、杂质含量广泛地影响了焊接性,在镀层致密并达到一个基准厚度的前提下,单纯提高镀层的厚度并不能线性的提高焊接性能。良好的致密性是保证长期焊接可靠性的关键。镀层致密性与镀液体系、电镀电流、镀液杂质、滚镀参数等因素相关,参数间需要进行复杂的调试。
【关键词】：叠层片式电感/磁珠 焊接性 三层镀
【学位授予单位】：电子科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TM55
【目录】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-9
• 第一章 绪论9-16
• 1.1 射频叠层片式电感器简介与发展趋势9-11
• 1.2 射频叠层片式电感器结构11-12
• 1.3 射频叠层片式电感器制造工艺12-14
• 1.4 射频叠层片式电感器焊接性研究现状与挑战14-16
• 第二章 焊接原理与焊接性评价方法16-27
• 2.1 贴装工艺与原理16-21
• 2.1.1 锡膏成分16-19
• 2.1.2 焊接过程19-21
• 2.2 焊接性考核标准及方法21-26
• 2.2.1 焊接标准21-22
• 2.2.2 焊接评估项目22-26
• 2.3 小结26-27
• 第三章 基体与银层对焊接性影响27-44
• 3.1 基体对焊接性影响27-31
• 3.2 银层对焊接性影响31-42
• 3.3 小结42-44
• 第四章 镀层对焊接性影响44-59
• 4.1 滚镀模型44-48
• 4.2 镍层对焊接性影响48-53
• 4.2.1 镍层作用48-51
• 4.2.2 镍层厚度与形貌影响51-53
• 4.3 锡层对焊接性影响53-58
• 4.3.1 锡层形貌对焊接性的影响53-55
• 4.3.2 锡层厚度对焊接性的影响55-56
• 4.3.3 锡液Ni含量对焊接性的影响56-58
• 4.4 小结58-59
• 第五章 结论与展望59-61
• 致谢61-62
• 参考文献62-64

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3 徐，

本文编号：869658