面向排列精度的LED高速分选工艺及优化
本文关键词：面向排列精度的LED高速分选工艺及优化
更多相关文章： LED芯片 排列精度 姿态模型 拾取过程 放置过程
【摘要】：二十一世纪,LED照明行业发展迅猛。芯片分选是LED产业链中游非常关键的一个环节,下游企业对芯片的排列精度有较高要求。本文通过对各环节的误差产生分析,重点从工艺角度进行了研究并提出解决方案,主要内容有:介绍了芯片分选工艺的设计与实现,通过对各环节的误差分析,分析了各类误差对排列精度的影响,提出了芯片拾取和放置过程的误差研究的必要性。对芯片的拾取流程进行了详细的分析,建立了芯片偏移、吸嘴偏移两种情况下的剥离前姿态模型,并通过实验获取了相关参数,分析计算了不同拾取高度时的芯片姿态。对剥离过程进行了受力分析,提出了芯片相对于吸嘴不发生滑移的临界压力条件,并进行了实验的验证。介绍了放置环节的误差产生相关因素,对摆臂在排列区的定位进行了实测,通过摆臂补偿消除了两摆臂在排列区未对准而引起的误差。分析了芯片放置时的滑移可能性,并通过实验进行了验证。提出“黑片”现象的两个直接原因,并通过理论分析与实验确认了其中之一,然后对根本原因提出了两种可能。对芯片的定位环节进行了分析,分析了膜变形及角度校正对于芯片定位的影响,并设计了区域分选策略及自动标定旋转中心两种方法应用于分选机,同时设置了工艺参数的建议值,进行了实际的芯片分选,效果良好。
【关键词】：LED芯片 排列精度 姿态模型 拾取过程 放置过程
【学位授予单位】：华中科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TM923.34
【目录】：
- 摘要4-5
- Abstract5-8
- 1 绪论8-14
- 1.1 课题概述8-10
- 1.2 国内外研究现状10-12
- 1.3 本文主要研究内容12-14
- 2 芯片分选工艺及误差分析14-23
- 2.1 引言14
- 2.2 芯片分选工艺设计与实现14-16
- 2.3 排列精度定义及误差分析16-20
- 2.4 排列误差的关键影响因素分析20-22
- 2.5 本章小结22-23
- 3 芯片拾取过程的误差分析及消除23-59
- 3.1 引言23
- 3.2 芯片拾取过程的误差产生分析23-31
- 3.3 不同位置误差下的拾取过程力学分析31-56
- 3.4 工艺参数设计及实验验证56-58
- 3.5 本章小结58-59
- 4 放置环节对芯片排列精度的影响分析59-72
- 4.1 引言59
- 4.2 放置环节的直接误差分析59-63
- 4.3 放置过程误差分析及“黑片”探究63-71
- 4.4 本章小结71-72
- 5 定位工艺优化及综合实验验证72-82
- 5.1 引言72
- 5.2 芯片定位工艺优化设计72-79
- 5.3 综合实验验证79-81
- 5.4 本章小结81-82
- 6 总结与展望82-84
- 6.1 研究总结82-83
- 6.2 研究展望83-84
- 致谢84-85
- 参考文献85-87
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，本文编号：902666
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