叠层片式压敏电阻器制备技术研究

发布时间：2017-10-02 12:07

  本文关键词：叠层片式压敏电阻器制备技术研究

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【摘要】：随着电子信息产业的不断发展,电子元器件朝着小尺寸和低电压等方向发展,叠层片式压敏电阻器的小型化近年来发展迅速。国外批量生产的叠层片式压敏电阻器最小尺寸已达到0603(0.6mm*0.3mm),国内则主要以1005(1.0mm*0.5mm)及以上尺寸为主。小型化的叠层片式压敏电阻器主要受压敏电阻材料和生产工艺等方面的制约,国内发展相对较缓慢。叠层片式压敏电阻器具有尺寸小、低电压、高可靠性、安装方便等特点,主要应用于过电压保护电路中。本文主要针对0603型叠层片式压敏电阻的结构设计、材料和制作工艺等方面展开研究。主要研究内容如下:(1)针对叠层片式压敏电阻器的主体结构设计和内电极结构设计,研究不同结构设计对叠层片式压敏电阻器电性能的影响。采用不同内部结构设计解决应用电路中对叠层片式压敏电阻器容量的不同要求。(2)以Zn O为主体,添加Bi2O3、Sb2O3等氧化物作为压敏陶瓷基体材料,并对材料的主要特性进行研究。研究不同材料配比对叠层片式压敏电阻器电性能的影响;研究制备叠层片式压敏电阻器所必需的内电极导体材料,对不同内电极导体材料和压敏电阻基体材质的匹配性进行了研究。(3)研究叠层片式压敏电阻器制备的关键工艺对产品电性能和可靠性的影响,对压敏电阻浆料的制备工艺中容易出现的主要问题和解决措施进行了探索;分析三种不同成型工艺(瀑布流延印刷成型、流延薄膜叠印成型和交叠印刷成型)的优缺点,研究不同成型工艺中的关键控制点;探索压敏陶瓷材料和内电极材料的匹配共烧工艺,对两款材料的收缩率、不同烧结气氛对产品电性能的影响等进行了系统研究;研究叠层片式压敏电阻器的端电极制作工艺及不同的表面处理方法对产品电性能以及产品外观和可靠性等的影响。
【关键词】：叠层片式 压敏电阻器 小型化 电极材料
【学位授予单位】：电子科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TM54
【目录】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-10
• 第一章 绪论10-17
• 1.1 叠层片式压敏电阻器的发展概况及现状10-14
• 1.1.1 叠层片式压敏电阻器的结构及发展趋势11-13
• 1.1.2 叠层片式压敏电阻器小型化的现状13-14
• 1.2 压敏功能陶瓷材料的现状14
• 1.3 叠层片式压敏电阻器的制作工艺现状14-15
• 1.4 本论文的选题和研究内容15-17
• 第二章 叠层片式压敏电阻器的结构设计研究17-27
• 2.1 叠层片式压敏电阻器的参数设计17
• 2.2 叠层片式压敏电阻器结构设计17-26
• 2.2.1 高容量叠层片式压敏电阻器内电极结构设计18-22
• 2.2.2 低容量叠层片式压敏电阻器内电极结构22-25
• 2.2.3 端电极结构设计25-26
• 2.3 小结26-27
• 第三章 叠层片式压敏电阻器的材料研究27-34
• 3.1 叠层片式压敏电阻器的基体材料27-30
• 3.2 内电极导体浆料30-31
• 3.3 端电极银浆31-33
• 3.4 小结33-34
• 第四章 叠层片式压敏电阻器的制备工艺研究34-54
• 4.1 叠层片式压敏电阻器的制备工艺34-37
• 4.1.1 叠层片式压敏电阻器的生产工艺流程34-36
• 4.1.2 叠层片式压敏电阻器的主要成型方法36-37
• 4.2 小型化叠层片式压敏电阻器的关键制造技术37-53
• 4.2.1 流延技术37-43
• 4.2.1.1 配料球磨37-43
• 4.2.2 成型技术43-45
• 4.2.3 共烧技术45-47
• 4.2.4 表面处理技术47-51
• 4.2.4.1 表面处理方法47-48
• 4.2.4.2 表面处理液的制备48-50
• 4.2.4.3 表面处理工艺50-51
• 4.2.5 端电极制备技术51-53
• 4.2.5.1 底层端电极制备51-53
• 4.2.5.2 电镀53
• 4.3 小结53-54
• 第五章 结论和展望54-55
• 5.1 总结54
• 5.2 前景展望54-55
• 致谢55-56
• 参考文献56-58
• 作者攻硕期间取得的成果58-59

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本文编号：959499