银包铜导电胶的制备及性能研究

发布时间：2017-10-07 11:56

  本文关键词：银包铜导电胶的制备及性能研究

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【摘要】：随着国内电子工业的快速发展,锡焊工艺已经不能满足现有电子工业薄层化的要求,导电胶为其最重要的替代品现已得到快速发展。但目前国内高性能的导电胶主要是以银粉为填料的导电胶,这种以银粉为填料的导电胶成本较高,而且在高温下易发生银迁移进而影响导电胶的导电性能。本文以铜粉为基础进行原位还原制备银包铜粉,将其作为填料;并通过对环氧树脂的改性及其固化工艺的改进后,制备银包铜粉导电胶,探讨其综合性能。因此,本文将从如下几个方面进行了研究并获得如下的结果:首先,采用溶液法制备超细铜粉,分别探讨了超声条件、还原剂用量及表面活性剂的种类及用量对超细铜粉的影响。通过扫描电子显微镜分析所制备的超细铜粉的形貌、颗粒大小及分散性;通过X射线衍射仪分析制备产物的成分。结果表明:在溶液法制备超细铜粉时,采用超声条件,还原剂浓度为理论用量的3倍值时,产物形貌性能最佳;溶液中加入表面活性剂后,铜粉颗粒依附于表面活性剂胶束生长,表面活性剂形貌决定铜粉的形貌,表面活性剂胶束的聚集状态决定产物的吞噬生长后的形貌。其次,对上述制备的铜粉进行包覆,探讨了反应物浓度、络合剂和溶剂对包覆效果的影响。通过扫描电子显微镜分析所制备的超细铜粉的形貌、颗粒大小及分散性;并通过XRD分析产物的主要成分。结果显示:在溶剂中进行银对铜的包覆,银以点缀形式镀于铜表面;还原剂浓度越底,银对铜颗粒的包覆较好,其中,以硝酸银浓度为15 g/L最佳;络合剂EDTA四钠对银离子的络合能力小于NH3·H2O,NH3·H2O做络合剂制备银包铜产物包覆效果较好;不同种类的反应溶剂主要影响银包铜反应产物的形貌。再次,对环氧树脂进行改进后,用上述填料制备导电胶,并探讨导电胶的综合性能。环氧树脂与聚氨酯比例不同时,固化效果不同,固化后的涂层性能不同,其中环氧树脂与聚氨酯质量比为5:1可以在室温完全固化,固化后涂层上气泡较少也较小,其综合力学性能最好,附着力为一级;对导电胶粘剂进行力学性能和电学性能测试,涂层的剥离强度为:15.5 MPa;体积电阻为0.5×10-4 U·cm。
【关键词】：银包铜粉 导电胶 表面活性剂
【学位授予单位】：江苏科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TM24
【目录】：

• 摘要6-7
• ABSTRACT7-13
• 第1章 绪论13-21
• 1.1 研究背景及选题意义13-14
• 1.2 导电胶的分类14-15
• 1.2.1 各向同性导电胶14
• 1.2.2 各向异性导电胶14-15
• 1.3 导电胶的组成15-17
• 1.3.1 导电胶的黏料15-16
• 1.3.2 导电填料16-17
• 1.4 导电胶的固化机理17-18
• 1.5 导电胶的导电机理18-19
• 1.6 研究的主要内容19-21
• 第2章 超细铜粉的制备及其性能研究21-39
• 2.1 引言21-22
• 2.2 实验部分22-24
• 2.2.1 实验试剂22
• 2.2.2 实验仪器22-23
• 2.2.3 实验步骤23
• 2.2.4 测试与表征23-24
• 2.3 实验结论24-36
• 2.3.1 超声条件条件对超细铜粉形貌的影响24-25
• 2.3.2 不同还原剂的用量对产物的影响25-29
• 2.3.3 有机添加物的用量对超细铜粉的影响29-31
• 2.3.4 有机添加物的种类对超细铜粉形貌的影响31-34
• 2.3.5 表面活性剂的聚集态对超细铜粉的形貌及分散性能的影响34-36
• 2.4 结论36-39
• 第3章 银包铜的制备及性能研究39-55
• 3.1 实验用品40
• 3.2 实验仪器40-41
• 3.3 制备过程41-42
• 3.4 反应机理42
• 3.5 实验结果42-53
• 3.5.1 不同浓度对产物形貌及包覆程度的影响42-47
• 3.5.2 络合剂对包覆的影响47-48
• 3.5.3 不同溶剂对包覆的影响48-53
• 3.6 结论53-55
• 第4章 银包铜导电胶的制备及性能研究55-67
• 4.1 前言55-56
• 4.2 实验试剂与仪器56
• 4.2.1 实验试剂56
• 4.2.2 实验仪器56
• 4.3 实验与结论56-65
• 4.3.1 树脂比例的选择56-58
• 4.3.2 固化剂的选择58-63
• 4.3.3 导电胶的制备及性能测试63-65
• 4.4 本章小结65-67
• 结论67-69
• 参考文献69-75
• 攻读硕士期间发表的学术论文75-77
• 致谢77

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前5条

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本文编号：987694