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印制电路板详细模型的热仿真分析

发布时间:2017-10-11 14:04

  本文关键词:印制电路板详细模型的热仿真分析


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【摘要】:热设计对提高电子设备运行的可靠性具有十分重要的意义,是电子设备结构设计中的重要环节。采用热分析软件ANSYS Icepak对某信号处理模块印制电路板建立了PCB的详细模型,并基于有限元理论对其进行了热仿真分析,获得了温度分布、导热系数分布和气流分布情况,为进一步进行PCB结构优化及布局优化提供了参考。
【作者单位】: 中国电子科技集团公司第二十研究所;
【关键词】热设计 印制电路板 详细模型 热仿真分析
【分类号】:TN41
【正文快照】: 随着电子设计与制造技术的飞速发展,电子产品及其相关产业开始追求小型化、集成化、高频率和高运算速度,印制电路板(PCB)上元器件的组装密度和集成度日益增高,功率消耗越来越大,导致单位体积电子元器件的发热量增大,同时高密度封装和组装也使得元器件的散热空间日益缩小,导致

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3 陈飞s,

本文编号:1012912


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