铜钼叠层基板的热学特性仿真研究

发布时间：2017-10-11 14:11

  本文关键词：铜钼叠层基板的热学特性仿真研究

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【摘要】：采用有限元方法,仿真研究了不同层数和材料厚度比的铜钼叠层基板对芯片散热特性的影响。结果表明,2层和3层的铜钼叠层材料均可以有效综合Cu高热导率和Mo低膨胀系数的优点。在相同铜钼总厚度比的情况下,相比于2层材料,3层材料可以实现更好的散热特性。对于1mm的基板厚度,铜钼铜厚度比为0.2∶0.6∶0.2时可以同时实现较低的温度和热应力。通过调整基板结构参数,可以显著改变芯片的最高温度和最大热应力,满足不同封装领域的需求。
【作者单位】： 长安大学电子与控制工程学院;长安大学道路交通检测与装备工程技术研究中心;
【关键词】： 铜钼叠层 基板 热分析 有限元
【基金】：陕西省自然科学基础研究计划项目(2015JM6357) 西安市科技局项目(CXY1441(9)) 国家级大学生创新创业训练项目(201410710033,201510710126)
【分类号】：TN40
【正文快照】： 1前言随着LED、电力电子以及集成电路技术的迅猛发展,半导体芯片的功率及工艺集成度不断提高,芯片单位面积的发热量不断增大。如果芯片产生的热量不能很好地散发,会导致芯片温度升高、电学性能退化,并加速老化、缩短使用寿命。同时,由于不同材料的热膨胀系数不匹配,会产生层间

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9 李oげ，

本文编号：1012944