基于3D打印技术的挠性电子电路的快速成型工艺研究

发布时间：2017-10-13 03:26

  本文关键词：基于3D打印技术的挠性电子电路的快速成型工艺研究

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【摘要】：3D打印技术是一项具有直接简便特性的快速成型技术,该技术在电子电路印刷方面具有广阔的前景。设计了一种集成导电银浆注射机构的3D打印机,利用该打印机成功在办公用纸上打印具有挠性特性的电子电路。对注射挤出参数和工艺过程进行了研究,并对电子电路的电阻率进行了测试,且弯曲性能良好。同时,还利用聚乳酸材料成功打印绝缘层,实现双层电子电路的打印。
【作者单位】： 华中科技大学;宁波速美科技有限公司;
【关键词】： 三维打印 电子电路 导电银浆 多层电路
【分类号】：TN405
【正文快照】： 1背景介绍3 D(三维)打印技术的基本原理为“逐层打印、层层叠加”,是目前研究和应用领域的热点技术。FDM(Fused Deposition Modeling)打印机主要是采用熔融沉积挤出技术,即通过加热热塑性材料,利用挤出机构挤出成型。成型材料一般是蜡、ABS、PC、PLA、尼龙等,并以丝状供料。印，

本文编号：1022575