焊点形态、受力分析及QFN焊盘结构设计

发布时间：2017-10-15 00:16

  本文关键词：焊点形态、受力分析及QFN焊盘结构设计

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【摘要】：将QFN(Quad Flat No-Lead)封装器件通过表面贴装技术焊接到PCB(Printed Circuit Board)的过程中,熔化的焊点在器件与PCB间形成液桥。为了提高焊接的成功率,不仅要在PCB上设计合理的焊盘尺寸,还要了解液化焊点的形态及受力情况。利用毛细力学的理论,根据液态焊点的形态特征,建立焊点受力模型,在液态焊点体积恒定的条件下求解焊点的形态微分方程。根据液桥的形态特征参数和刚度特性曲线的变化,分析芯片的可焊接区间,并通过与Surface Evolver(SE)的仿真结果进行对比以证明方法的有效性。
【作者单位】： 西安电子科技大学机电工程学院;中兴通讯股份有限公司;
【关键词】： 方形扁平无引线封装 焊点形态 毛细力学 微分方程 力学模型
【基金】：国家自然科学基金项目(61201021;51306134) 陕西省自然科学基础研究计划项目(2015JM6335)资助
【分类号】：TN405
【正文快照】： 随着电子元器件的封装技术不断向小尺寸、轻量化、高性能的方向发展,增加器件功能密度的同时,减小输入及输出端口的间距成为电子元器件的发展趋势,以表面贴装为代表的自组装技术很好地适应了这一发展趋势[1]。为了实现元器件的表面贴装,首先要在印制线路板(PCB)上制造相应的焊

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本文编号：1033993