BGA无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理

发布时间：2017-10-21 01:25

  本文关键词：BGA无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理

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【摘要】：通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于重力导致局部钎料不足而使焊球与阻焊膜之间产生间隙,进而形成裂纹;焊球根部则是由于残留助焊剂与焊球和阻焊膜之间存在间隙,在载荷作用下形成裂纹.裂纹的扩展与裂纹源的初始位置、方向及应力情况有关,焊盘与焊球的相对位置对裂纹的扩展有重要影响.
【作者单位】： 北京工业大学材料科学与工程学院;云南锡业锡材有限公司;
【关键词】： BGA 无铅焊点 跌落冲击 失效模式 失效机理
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51275006) 北京市自然科学基金重点项目(KZ201110005002) 云南省科技计划资助项目(2012ZB003)
【分类号】：TN405;TG404
【正文快照】： 0序言近年来,随着电子科技的飞速发展,电子设备的设计越来越人性化,功能越来越多,而尺寸和厚度却越来越小[1],这使得其中如球栅阵列(ball grid ar-ray,BGA),芯片级封装(chip scale package,CSP)等形式的电子封装结构变得越来越细密和复杂.各种便携式电子产品如手机,MP3,i Pad

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本文编号：1070486