研磨液对硅片加工的发展前景

发布时间：2017-10-22 04:17

  本文关键词：研磨液对硅片加工的发展前景

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【摘要】：在硅片研磨过程中,由于应力的积累和剧烈的机械作用,硅片表面损伤严重,碎片率增加;通过改进研磨液,不但可以把剧烈的机械作用转变为比较缓和的化学、机械作用,还能起到其他较好的辅助作用并对其各成分作用,进行了理论分析,得到了硅片表面状态的改善和提高生产效率的结果。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第四十六研究所;
【关键词】： 硅片 研磨 研磨液 应力
【分类号】：TN305.2
【正文快照】： 在微电子工艺中,从半导体单晶硅的拉制、加工到器件的制备,都会产生大量的应力;从硅棒的拉制、切片、磨片到后来的抛光,都伴随着大量的机械加工过程及大量的热量产生,从而在硅片中产生大量的机械应力和热应力。磨片在硅片的制备过程中占有重要地位,它是切片后硅片表面的第一次

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1 杨杰;曾旭;李树岗;贺岩峰;;半导体硅材料研磨液研究进展[J];广东化工;2009年08期

2 ;[J];;年期

，

本文编号：1076715