微电子封装的发展历史和新动态

发布时间：2017-10-22 05:10

  本文关键词：微电子封装的发展历史和新动态

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【摘要】：随着现代社会的不断发展,科技的不断进步,电子产品逐渐向着线性化、高度集成的趋势迈进。推动着整个行业的发展和技术的不断创新。而电子产品的封装技术也向着微电子封装时代前进中,现已成为最为至关重要的项目之一。本文通过回首整个电子封装史,重点介绍了现在还依旧广为使用的技术,并且对未来的发展进行了探讨。最后根据相关行业的发展给出了一些建议和意见,以期对于行业发展可以起到一定的帮助。
【作者单位】： 陕西国际商贸学院;
【关键词】： 微电子封装 发展历史 技术创新
【分类号】：TN405
【正文快照】： 随着技术的不断进步,集成电路的复杂程度也不断地增加,使得一个电子系统的大部分功能都能集成于一个小小的单芯片的封装内。这就对电子芯片要求更多,引线数量要增加、内连线要更密、尺寸要更小巧、热耗散能力要更好等等。更高的要求使得一个电路的成本几乎要赶超一个芯片的成

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1 贾松良;微电子封装的现状及发展[J];电子产品世界;2000年06期

2 况延香,马莒生;迈向新世纪的微电子封装技术[J];电子工艺技术;2000年01期

3 ;部分微电子封装词汇(含缩略语)[J];电子与封装;2002年03期

4 高尚通;;微电子封装与设备[J];电子与封装;2002年06期

5 ;部分微电子封装词汇(含缩略语)[J];电子与封装;2002年06期

6 孙道恒;高俊川;杜江;江毅文;陶巍;王凌云;;微电子封装点胶技术的研究进展[J];中国机械工程;2011年20期

7 李荣茂;陆建胜;;浅析未来微电子封装技术发展趋势[J];科技创新导报;2011年36期

8 高尚通;跨世纪的微电子封装[J];半导体情报;2000年06期

9 ;部分微电子封装词汇(含缩略语)[J];电子与封装;2002年04期

10 汪海英,白以龙,王建军,邹大庆,刘 胜;用改进的混合方法分析微电子封装热应变场[J];力学学报;2002年04期

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1 陈裕q;;微电子封装标准化[A];中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九九年度学术年会论文集[C];1999年

2 高尚通;赵正平;;微电子封装在中国的发展趋势[A];中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九九年度学术年会论文集[C];1999年

3 蒋明;杨邦朝;胡永达;邱宝军;何小琦;;一种快速的微电子封装结温预测方法[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年

4 杨平;周康武;李春梅;崔凤娥;刘德明;;微电子封装铜线键合的组织与微织构[A];第二届全国背散射电子衍射（EBSD）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2007年

5 徐冬霞;王东斌;王彩芹;;微电子封装中焊剂残留物对无铅焊点电化学迁移行为的影响研究[A];2011中国材料研讨会论文摘要集[C];2011年

6 李春梅;杨平;刘德明;毛卫民;;微电子封装金丝倒装键合的微织构、组织及性能[A];第二届全国背散射电子衍射（EBSD）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2007年

7 姚尧;;微电子封装结构中微纳米焊点损伤与破坏机理研究[A];中国力学大会——2013论文摘要集[C];2013年

8 张崎;;功率微电子封装用铝基复合材料[A];中国电子学会生产技术学分会电子封装专业委员会一九九七年度学术年会论文集[C];1997年

9 陶志强;宋涛;杜迓涓;呼炜;杨士勇;;微电子封装用环氧材料研究进展[A];2010’全国半导体器件技术研讨会论文集[C];2010年

10 陶志强;陈建升;丁佳培;范琳;杨士勇;;微电子封装用环氧材料研究进展[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年

中国重要报纸全文数据库 前3条

1 姬建中;省微电子封装技术研究中心落户华天[N];天水日报;2006年

2 清华大学材料院电子材料与封装研究室首席专家 马莒生;封装技术的新进展[N];中国计算机报;2003年

3 通讯员　马刚 记者　郭姜宁;甘肃电子行业有了工程中心[N];科技日报;2006年

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1 牛晓燕;微电子封装中无铅焊点的实验研究与可靠性分析[D];太原理工大学;2009年

2 马孝松;微电子封装高聚物热、湿—机械特性及其封装可靠性研究[D];西安电子科技大学;2006年

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1 张元祥;基于Workbench-Excel平台开发的微电子封装自动化热—结构耦合分析系统[D];浙江工业大学;2008年

2 徐图;微电子封装器件热失效分析与优化设计[D];南京理工大学;2016年

3 徐敏;基于表面张力自装配机理及其在微电子封装中的应用[D];华中科技大学;2004年

4 刘华勇;高黏度流体微量喷射与控制技术研究[D];华中科技大学;2007年

5 夏杨建;基于ANSYS Workbench的微电子封装自动化湿气分析系统开发[D];浙江工业大学;2009年

6 沈正湘;微电子封装中点胶控制系统及其性能控制研究[D];华中科技大学;2005年

7 姚健;电迁移作用下无铅微电子封装焊点可靠性研究[D];华南理工大学;2012年

8 金超超;微电子封装结构冲击失效的数值研究[D];浙江工业大学;2012年

9 王卓茹;微电子封装中界面应力奇异性研究[D];北京工业大学;2010年

10 丁宁宁;压电—气体混合驱动喷射点胶的机理及实验研究[D];吉林大学;2013年

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本文编号：1076869